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熊进辉

作品数:53 被引量:157H指数:8
供职机构:中国船舶重工集团第七二五研究所更多>>
发文基金:甘肃省自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部“春晖计划”更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 30篇期刊文章
  • 11篇会议论文
  • 11篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 40篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术

主题

  • 33篇合金
  • 18篇电子束
  • 17篇电子束焊
  • 17篇电子束焊接
  • 16篇钛合金
  • 14篇钎焊
  • 14篇接头
  • 12篇复合材料
  • 12篇复合材
  • 10篇拼焊
  • 10篇铝合金
  • 9篇CF/SIC
  • 8篇真空
  • 8篇接头组织
  • 8篇复合钎焊
  • 8篇SIC复合材...
  • 7篇激光拼焊
  • 6篇激光
  • 6篇厚板
  • 5篇真空电子束

机构

  • 16篇中国船舶重工...
  • 14篇北京科技大学
  • 14篇兰州理工大学
  • 5篇洛阳船舶材料...
  • 4篇中国船舶重工...
  • 1篇东北农业大学
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇兰州交通大学
  • 1篇郑州机械研究...

作者

  • 53篇熊进辉
  • 15篇耿永亮
  • 14篇黄继华
  • 13篇余淑荣
  • 12篇樊丁
  • 10篇李士凯
  • 10篇赵兴科
  • 10篇张华
  • 8篇高福洋
  • 7篇陈剑虹
  • 5篇王志平
  • 5篇薛行雁
  • 5篇刘希林
  • 4篇晏阳阳
  • 4篇林国标
  • 3篇蒋鹏
  • 3篇刘志颖
  • 2篇吴明亮
  • 2篇班永华
  • 2篇蔡创

传媒

  • 9篇焊接学报
  • 4篇热加工工艺
  • 4篇电焊机
  • 4篇焊接技术
  • 3篇第十六届全国...
  • 2篇材料工程
  • 2篇材料开发与应...
  • 1篇焊接
  • 1篇中国激光
  • 1篇应用激光
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇航空材料学报
  • 1篇2006中国...
  • 1篇第十五届全国...
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 11篇2016
  • 5篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 6篇2008
  • 5篇2007
  • 7篇2006
53 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电子束焊接铝-钛异种金属接头分析
本文对薄板Ti6321钛合金和5083铝合金进行了电子束焊接试验,在合适的工艺参数下得到了无内部缺陷的接头。室温下对该接头的力学性能、显微组织进行了测试,结果表明,采用电子束偏束工艺热量集中在钛合金一侧先将钛侧熔化,热量...
耿永亮刘希林熊进辉蒋鹏
关键词:电子束焊接异种金属
活性剂消减钛合金焊接气孔的试验研究被引量:8
2006年
活性剂TIG焊接(A-TIG焊)是一种在焊件表面涂敷一层活性化物质的新兴TIG焊接方法。本文主要针对钛合金TC4材料进行了A-TIG焊消除气孔效果的研究。结果表明,所选用的四种活性剂对于消减钛合金焊接气孔都是有效的,消减效果从好到差依次为:NaF!CaF2!YF3!MgF2。四种活性剂都能降低电弧中氢的分压,减少熔池中氢的来源。但是活性剂消除气孔主要是冶金作用生成HF的结果。
吴明亮余淑荣张国锦熊进辉
关键词:钛合金A-TIG气孔
一种C<Sub>f</Sub>/SiC复合材料与钛合金的连接方法
一种C<Sub>f</Sub>/SiC复合材料与钛合金的连接方法,属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Cu、Ti和石墨粉混合均匀后用酒精调成膏状钎料,制备好的膏状钎料涂在待焊材料之间,在不施加压力情况下真空钎焊连接C<...
黄继华熊进辉薛行雁张华赵兴科田亮
文献传递
反应复合钎焊C_f-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构被引量:1
2008年
研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析。结果表明:在Cu-25Ti(质量分数/%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20min真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头,连接层中原位合成的一定体积分数的TiC可以明显降低接头热应力。石墨颗粒中的C元素和连接层液相中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒,TiC反应速度主要受C元素由石墨颗粒向连接层液相的扩散速度所控制。
王志平黄继华班永华熊进辉张华赵兴科
关键词:CF/SIC陶瓷基复合材料原位合成TIC
C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊被引量:8
2009年
本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层。钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中。W的加入缓解了接头的残余热应力,C/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C/SiC/AgCuTi/TC4接头。
熊进辉黄继华薛行雁张华赵兴科林国标
关键词:CF/SICTI合金钎焊
(Ag-Cu-Ti)+(Ti+C)复合钎料钎焊C_f/SiC复合材料与TC4钛合金被引量:1
2011年
Ag-Cu-Ti复合钎料中加入Ti粉和石墨碳粉作为中间层,在适当的工艺条件下真空钎焊C_f/SiC复合材料与TC4。利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织,利用剪切试验检测接头力学性能。结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成由Ti_3SiC_2相、Ti_5Si_3相和少量TiC化合物组成的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同Ti含量的Cu-Ti化合物过渡层。钎焊后,连接层中Ti和石墨碳反应形成的TiC微粒均匀分布在复合连接层中,缓和了接头的热应力。当连接温度为910℃,保温时间为25 min时,可得到接头剪切强度为145 MPa。
薛行雁龙伟民黄继华熊进辉
关键词:碳化硅复合材料钛合金钎焊
异厚度铝合金激光拼焊残余应力场测试研究被引量:1
2006年
采用小孔释放法检测异厚度铝合金激光拼焊后的残余应力场,分析残余应力产生的原因和规律,对比薄厚两板残余应力场的差异。测量分析结果表明:异厚度铝合金激光拼焊残余应力场分布规律与普通熔焊方法相似,但分布区域较窄;薄板残余应力场与厚板分布相似,但残余应力值范围较大。
熊进辉余淑荣樊丁张明文
关键词:铝合金激光拼焊残余应力
异厚度铝合金薄板激光拼焊应力应变场数值模拟被引量:10
2008年
利用ANSYS软件对异厚度铝合金激光拼焊的应力应变场进行三维瞬态有限元分析。为了提高计算精度和效率,采用过渡网格划分形式以保证焊缝处网格足够细小。定义弹性模量E,线膨胀系数lα,泊松比μ等随温度变化的材料力学参数值。指定塑性分析选项为经典的双线性随动强化(BKIN),边界条件约束焊件的自由度以模拟夹具的作用。结果表明,由于厚度不同,薄厚两板应力应变场存在差异,薄板焊缝附近的应力场范围较大,变形比厚板复杂且比厚板大。利用小孔释放法检测异厚度铝合金激光拼焊板的残余应力,将模拟值与实测值进行对比分析,结果显示模拟值与实测值吻合良好。
余淑荣樊丁熊进辉
关键词:铝合金激光拼焊应力应变场数值模拟
超细晶粒钢的激光焊接
本文在介绍超细晶粒钢特点的基础上,分析了超细晶粒钢的激光焊接性,总结了目前超细晶粒激光焊接存在的问题,以及国内外研究现状,并预测了超细晶粒钢的激光焊接研究方向及发展趋势.
余淑荣熊进辉樊丁孙耀宁陈剑虹
关键词:超细晶粒钢激光焊接
文献传递
30mm厚不锈钢电子束焊接接头组织与性能被引量:2
2016年
对30 mm厚0Cr18Ni10Ti不锈钢进行电子束焊接试验,在合适的工艺参数下得到焊接变形小、无内部缺陷、成形良好的接头。在室温下测试该接头的显微组织、显微硬度和力学性能,结果显示焊缝区组织为奥氏体和呈骨架铁素体,接头的硬度分布均匀,无明显弱化区域。接头处抗拉强度为578 MPa,焊接系数0.91,焊缝处冲击韧值A_(KV)达到300 J/cm^2,焊缝韧性与母材相比显著提高。
耿永亮蒋鹏刘希林刘志颖熊进辉
关键词:电子束焊接不锈钢接头组织力学性能
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