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梁明富

作品数:20 被引量:33H指数:4
供职机构:扬州市职业大学更多>>
相关领域:机械工程文化科学金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 19篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 8篇机械工程
  • 4篇文化科学
  • 3篇金属学及工艺
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  • 1篇一般工业技术
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主题

  • 8篇微悬臂梁
  • 6篇MEMS
  • 3篇牺牲层
  • 2篇虚拟现实
  • 2篇院校
  • 2篇招生
  • 2篇制图
  • 2篇三维模型
  • 2篇热机械性能
  • 2篇维模型
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  • 2篇机械性能
  • 2篇机械制图
  • 2篇键合
  • 2篇交互控制
  • 2篇教学
  • 2篇高职
  • 2篇高职院校
  • 2篇封装
  • 2篇

机构

  • 10篇扬州职业大学
  • 10篇扬州市职业大...

作者

  • 20篇梁明富
  • 9篇赵翔
  • 5篇赵翔
  • 2篇张璇
  • 1篇郝欣妮

传媒

  • 4篇扬州职业大学...
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年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2010
  • 8篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2003
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于MEMS技术硅微悬臂梁制作工艺研究被引量:1
2009年
针对非制冷红外热成像中的双材料硅微悬臂梁阵列的结构要求,在MEMS常见加工工艺的基础上,提出了单个硅微悬臂梁的制作工艺路线。工艺中使用高浓度HF溶液释放牺牲层磷硅玻璃(PSG)。探讨了双层材料氮化硅和铝之间的断裂及氮化硅和硅基底之间的粘连问题,对工艺中影响成品率的关键因素残余应力进行了分析。
梁明富赵翔
关键词:MEMS微悬臂梁
“传播学”在高职院校网络舆情管理中的作用及实施策略
2022年
手机和移动互联网的发展给生活和学习带来了极大的便利,同时也增加了高职院校网络舆情管理工作的难度。目前高职院校网络舆情监管体系尚未完善,常态的网络舆情管理工作只重视控制而很难“防止”。调查分析发现,通过确立课程设置及教学目标、创新教学方法、完善实践体系等策略,将“传播学”课程纳入高职院校基础课程有助于推进高职院校舆情管理工作。
朱中伟梁明富
关键词:高职院校网络舆情传播学课程
一种工作台支撑装置
本发明公开了一种工作台支撑装置,包括支撑主体,支撑主体的四周均设有支撑箱体,支撑箱体的下侧固定有支撑底板,支撑底板的底部和支撑主体的底部齐平,支撑箱体具有安装腔,支撑箱体的上侧固定有封板,支撑箱体的两个侧端均开有滑动口,...
赵翔梁明富郝欣妮
微悬臂梁的热机械性能分析及选材被引量:2
2007年
由微悬臂梁结构组成的红外焦平面阵列(FPA)是基于微机电系统结构的非制冷型红外成像系统的核心技术,通过对双金属悬臂梁应力和应变的分析,阐述了影响微悬臂梁热机械性能的主要因素,为正确选择微悬臂梁结构的材质提供理论依据。
梁明富赵翔
关键词:微悬臂梁热机械性能
基于MEMS技术硅微悬臂梁制作工艺研究被引量:4
2008年
在MEMS常见加工工艺的基础上,提出了单个硅微悬臂梁的制作工艺路线。探讨了双层材料氮化硅和铝之间的断裂和氮化硅和硅基底之间的粘连问题。
赵翔梁明富
关键词:MEMS微悬臂梁
曲轴偏磨与磨削裂纹的成因及解决办法被引量:1
2003年
从工艺的角度对Naxos主轴颈和连杆颈磨床在 4 10 2柴油机曲轴轴颈加工时出现的偏磨现象及该零件的部分表面出现的磨削裂纹问题进行了分析 ,并分别提出了解决方案。
梁明富
关键词:偏磨轴向尺寸
虚拟现实在工程制图教学中的应用被引量:1
2009年
首先论述了工程制图教学中的现状,进而引入了虚拟现实技术,详细分析了VRML的特点,重点探讨了在工程制图教学中运用虚拟现实建模语言建立工程制图所需的虚拟三维模型的方法,分析了实现虚拟三维模型交互控制的途径。
赵翔张璇梁明富
关键词:虚拟现实工程制图三维模型交互控制
微悬臂梁制作中的牺牲层释放工艺研究
2010年
探讨了微悬臂梁的制作中的牺牲层释放工艺,针对FPA结构中微悬臂梁的结构层和牺牲层材料的选择和制作方法,从释放机理的角度对磷硅玻璃腐蚀速率等释放关键技术作了研究,给出了相应的加工参数。
梁明富赵翔
关键词:微悬臂梁牺牲层结构层
ANSYS在FPA结构微悬臂梁温度场分析中的应用
2008年
在FPA中双材料悬臂梁进行合理简化的基础上,建立了FPA中双材料悬臂梁的三维有限元模型。运用ANSYS8.0的热分析功能对成像过程中FPA中双材料悬臂梁的工作环境进行了定量热分析,给出优化设计红外成像元件的思路及依据。
梁明富赵翔
关键词:温度场有限元FPA
MEMS封装中阳极键合技术的影响因素研究和设计因素分析被引量:5
2009年
结合MEMS气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响因素,并就玻璃与硅阳极键合的设计因素做了分析,得到直径为100mm的Pyrex7740玻璃晶片和硅晶片在键合温度为500℃时,硅晶片的径向应力σrr=134.29MPa;键合后晶片的径向膨胀μ=0.1274mm。
赵翔梁明富
关键词:MEMS封装阳极键合热膨胀
共2页<12>
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