展喜兵
- 作品数：17 被引量：32H指数：3
- 供职机构：北京化工大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国际科技合作与交流专项项目常州市应用基础研究计划项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电子电信更多>>
- 功率型LED封装用有机硅材料研究进展
- ＜正＞封装材料是功率型发光二极管（LED）封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,它的性能将直接影响LED器件的取光效率和使用寿命。该文论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对LED封装材料的发展状况进行...
- 展喜兵张军营汪晓璐
- 文献传递
- 液体乙烯基硅树脂的制备及固化反应动力学被引量：14
- 2014年
- 合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1H NMR和29Si NMR等手段对其结构进行表征。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动力学,用Kissinger方程和高级等转化率法(Vyazovkin方法)分别计算了该体系的表观活化能Ea,用Málek法进行模型拟合动力学分析,通过T--外推法确定该体系的固化工艺参数。结果表明:Kissinger法和Vyazovkin法得到的活化能分别为85.3kJ·mol-1和84.0 kJ·mol-1,二者所得结果的差别较小;乙烯基硅树脂体系固化动力学符合-esták-Berggren(m,n)模型,m和n分别为0.092、1.440,拟合曲线与实验的DSC曲线吻合;该树脂体系的近似凝胶化温度为89.1℃,固化温度为127.8℃,后处理温度157.6℃。
- 刘慧娟展喜兵祝文亲林欣程珏张军营
- 关键词：反应动力学自催化动力学模型
- 高折射率有机硅树脂体系设计、制备及性能研究
- 有机硅材料因其优异性能（包括耐高低温性、耐候性疏水性和电器绝缘性）而被广泛的应用在航天航空、建筑和电子电器电子等领域。近年来，随着新兴产业发展和电子行业封装技术的进步，对有机硅封装材料的性能提出了新的要求，其中提高折射率...
- 展喜兵
- 关键词：高折射率有机硅树脂水解缩合
- 文献传递
- 高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能被引量：9
- 2013年
- 以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。
- 汪晓璐张军营程珏史翎展喜兵林欣窦鹏
- 关键词：高折射率硅氢加成LED封装
- 一种双固化硅树脂及其制备方法
- 一种双固化硅树脂及其制备方法，属于有机—无机杂化材料技术领域。具体是指分子结构中同时含有硅乙烯基和环氧基两种反应性基团，在紫外光作用下，乙烯基与巯基化合物发生加成反应，进行预固化成型，然后环氧基与胺或酸酐固化剂在热作用下...
- 张军营展喜兵刘慧娟程珏史翎林欣
- 文献传递
- 高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究
- 本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料,添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中,制备出高导热性能的硅橡胶垫片。并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响。并分别采用旋转粘度计和...
- 金天鹏展喜兵程珏史翎张军营
- 关键词：硅橡胶加成型
- 文献传递
- 一种高活性有机硅树脂及其制备方法
- 一种高活性有机硅树脂及其制备方法，属于有机—无机杂化材料技术领域。通过烯丙基硅氧烷单体水解缩合方法将烯丙基结构引入到有机硅树脂中烯。以烯丙基三烷氧基硅烷为原料，在酸性催化条件下水解缩合，经后处理纯化工艺得到该树脂。制备工...
- 张军营刘慧娟展喜兵程珏史翎林欣苏桂明
- 文献传递
- 加成型有机硅封装胶用增粘剂及其制备方法
- 加成型有机硅封装胶用增粘剂及其制备方法，增粘剂技术领域。以不同官能度烷氧基硅烷为单体，在催化剂及40～100℃下进行共水解缩合，得到一种无色透明硅氧烷低聚物，然后将硅氧烷低聚物与硼酸衍生物进行反应，制备出了一种适合硅氢加...
- 张军营展喜兵刘慧娟程珏史翎林欣
- 文献传递
- LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展被引量：2
- 2014年
- 封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。
- 张军营展喜兵李湘元程珏林欣
- 关键词：大功率LED有机硅封装材料
- 高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究
- 本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料，添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中，制备出高导热性能的硅橡胶垫片.并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响.并分别采用旋转粘度计和...
- Jin Tianpeng金天鹏Zhan Xibing展喜兵Zhang Junying张军营
- 关键词：使用寿命
