您的位置: 专家智库 > >

吴荣归

作品数:6 被引量:12H指数:2
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 2篇理学

主题

  • 5篇热电性能
  • 4篇热压
  • 3篇热压制备
  • 3篇合金
  • 2篇热电材料
  • 2篇热压烧结
  • 2篇BI
  • 2篇GD掺杂
  • 2篇掺杂
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀镍
  • 1篇镀镍
  • 1篇热电
  • 1篇稀土
  • 1篇基合金
  • 1篇固相合成法
  • 1篇合金粉
  • 1篇合金粉末
  • 1篇N型
  • 1篇PBTE

机构

  • 6篇北京科技大学
  • 3篇装备指挥技术...

作者

  • 6篇吴荣归
  • 6篇徐桂英
  • 3篇张艳华
  • 2篇李兴
  • 1篇牛四通
  • 1篇霍凤萍
  • 1篇任攀
  • 1篇王松

传媒

  • 3篇材料科学与工...
  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 4篇2010
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
Ag0.5+x Sb0.2+x Pb6 Sn2 Te10的热压制备与热电性能
g粉,Pb粉,Sn粉,Sb粉和Te粉为原料,采用固相合成方法合成了Ag0.5+xSb0.2+xPb6Sn2Te10(x=-0.05,0.05,0.1,0.2)。经过混料、合成、碎料等,采用热压烧结法将Ag0.5+xSb0...
王松霍凤萍徐桂英吴荣归
关键词:热压烧结合金粉末固相合成法热电性能
稀土Gd掺杂N型Si80Ge20材料的热电性能
<正>实验以Si粉、Ge粉、P粉、Gd粉为原料,在真空环境下合成Si80Ge20,采用放电等离子体快速烧结(SPS)方法烧结得到所需试样。研究了SPS烧结工艺对Si80Ge20样品显微结构和不同Gd掺杂对Si80Ge20...
武伟名胡淑双吴荣归徐桂英
文献传递
热压制备(AgSbTe2)100-x.(GeTe)x合金的热电性能被引量:1
2012年
以Pb粉、Te粉、Ag粉、Ge粉为原材料,在真空气氛下合成(AgSbTe_2)_(100-x)-(GeTe)_x(x=80-90)(TAGS)合金热电材料,X射线衍射(XRD)分析表明,热压烧结后合金具有低温菱形结构.通过热压烧结法将TAGS粉末制备成块体材料,运用XRD和扫描电子显微镜对材料的物相成分、晶体结构和形貌进行了表征.采用直流四探针法测定样品的电导率,当样品两端的温差为1—4℃的情况下测量Seebeck系数.通过材料热电性能测试,研究了30—500℃温度范围内不同组分样品性能参数的变化.结果表明,所制备的TAGS热电材料具有纳米结构,其性能随着组分的变化而变化,TAGS-80具有较好的热电性能,在530℃时具有最高热电优值(ZT=1.80).
霍凤萍吴荣归徐桂英牛四通
关键词:热电材料热压热电性能
PbTe基合金的热压制备与热电性能被引量:5
2010年
以Pb粉,Te粉和PbI2粉为原料,采用固相合成方法合成了掺杂PbI2(0.03,0.05,0.1,0.3at%)N型PbTe合金,XRD分析表明,合金具有NaCl型面心立方结构。采用热压烧结法将PbTe合金粉末烧结成块体材料,运用XRD,SEM方法对材料的物相组成和形貌进行了表征,表明热压烧结后材料仍保持NaCl型面心立方结构,出现偏析现象,分为富Te相和富Pb相,其中富Pb相呈现片状。通过材料热电性能参数的测试,研究了20MPa下不同热压烧结温度,不同含量PbI2掺杂对材料热电性能的影响,结果表明合理热压烧结温度对材料的热电性能提高起到关键作用,当PbI2含量为0.1at%时,PbTe合金在350℃具有最高的功率因子2.48mW/(m.K2)。
吴荣归李兴张艳华徐桂英
关键词:PBTE热压热电性能
稀土Gd对热压烧结Bi_2Te_3基材料热电性能的影响被引量:6
2010年
稀土元素对Bi2Te3基材料热电性能的影响一直是Bi2Te3基热电材料研究的热点。本文研究了不同Gd掺杂量Bi2Te3基热电材料的热压烧结工艺参数,运用XRD,SEM方法对材料的物相成分和形貌进行了表征,研究了20MPa下不同Gd掺杂对Bi2Te3基材料的载流子浓度、电导率、Seebeck系数的影响。研究结果表明,Gd掺杂没有明显改变Bi2Te3基材料的晶体结构,适量的Gd掺杂有利于减小载流子浓度、提高Bi2Te3基材料的热电性能。
任攀吴荣归张艳华徐桂英
关键词:热压烧结GD掺杂热电性能
P型Bi_2Te_3基热电材料直接电镀镍
2010年
采用常温硫酸镍电镀溶液研究了不同阴极电流和不同电镀时间对P型Bi2Te3基热电材料电镀镍层的显微结构和结合性能的影响。对镍层的形貌、厚度、成分以及与Bi2Te3基体之间的接触电阻进行了表征。研究结果表明在选定实验条件下,电流密度为1.0A/dm2,沉积时间为6分钟时界面电阻为最小值1.804Ω。
李兴张艳华吴荣归徐桂英
关键词:电镀镍热电材料BI2TE3
共1页<1>
聚类工具0