陈项艳
- 作品数：6 被引量：11H指数：2
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 发文基金：上海市科学技术委员会资助项目上海市科学技术委员会科研基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- 一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法
- 本发明属于微电子封装互连材料制备工艺技术领域，具体涉及一种微米银片表面处理技术及以其制备高电导率导电胶的方法。本发明以有机二元酸对银片表面进行活化处理和保护，二元酸能够去除银表面微量的氧化层，并吸附在银表面防止其进一步氧...
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- 文献传递
- 一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用
- 本发明属于微电子封装材料技术领域，具体为一种快速固化的环氧树脂及其应用。该快速固化树脂的主要成分为间苯二酚缩水甘油醚和间苯二甲胺，具有高温下快速固化的特点，160℃以上温度仅数秒钟就可固化；固化产物热机械性能和绝缘性良好...
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- 文献传递
- 采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法
- 本发明属于微电子封装互连材料技术领域，具体为一种采用表面活性处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法。本发明以有机二元酸对纳米银表面进行活化处理，二元酸可以去除纳米银表面微量的氧化层，并吸附在纳米银表面防止其进一步氧化和团...
- 肖斐张中鲜陈项艳
- 文献传递
- 有机二元酸与导电胶的作用机理被引量：2
- 2011年
- 利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2～5)×10-5Ω.cm。通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面。差示扫描量热(DSC)分析结果显示,在导电胶配方中引入有机二元酸,能够促进导电胶的固化。
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- 关键词：导电胶表面处理
- 纳米银导电复合材料的制备与机理研究
- 微电子封装的发展促进其互连材料之一导电胶的发展,高电导率的导电胶有巨大的潜在市场。纳米金属的烧结温度远低于其本体材料的熔点,纳米金属可以实现更细间距互连,这两个优点使其受到越来越多的关注,并且被应用到封装领域。本文从纳米...
- 陈项艳
- 关键词：导电胶纳米银粉表面处理
- 微米银片的表面处理及其导电胶研究被引量：8
- 2010年
- 片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.
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- 关键词：表面处理导电胶电阻率
