赵冬梅
- 作品数：90 被引量：629H指数：17
- 供职机构：洛阳理工学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河南省科技攻关计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信化学工程更多>>
- 促进高校与企业结合，提高我国科技竞争力对策研究
- 方德英董企铭刘平郭新宝褚晓飞席升阳王伯良张小军王红乾马霆杜心灵王栾生黄金亮田保红赵冬梅
- 该研究论证了校企合作的必要性，并通过国内外比较发现了我国的不足；提取出了科技竞争力的评价要素、提出了校企合作程度的评价体系及方法，并就校企合作对科技竞争力的作用效应进行了相关分析、单因素敏感性分析和联动效应分析；审视了企...
- 关键词：
- 关键词：高校企业科技竞争力
- 内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究被引量：9
- 2008年
- 综述了内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究进展,总结了Cu-Al合金内氧化介质及热力学和动力学条件,对内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。
- 苏凡凡赵冬梅任凤章贾淑果
- 关键词：内氧化AL2O3弥散强化铜基复合材料热力学
- 基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究被引量：6
- 2012年
- 为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.
- 申晓妮任凤章赵冬梅肖发新
- 关键词：添加剂PCB化学镀铜硫酸镍次磷酸钠
- 大规模集成电路用高强度高导电引线框架材料Cu-Cr-Zr合金的研究
- 董企铭李鑫成刘平田保红苏娟华王碧文康布熙郭素梅赵冬梅巩晓阳
- Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金属时效强化型合金，该项目首先研究了时效温度、时间及时效前变形量对合金时效后的组织与性能的影响，结果表明：合金在600℃时效时可获得较高的导电性；而在450-470℃温度范围...
- 关键词：
- 关键词：集成电路引线CU-CR-ZR合金
- 甜玉米脱粒机输送机构研制被引量：3
- 2000年
- 本文介绍了一种新型甜玉米脱粒机的输送机构设计和分析方法。利用双驱动滚轮实现对物料的夹持、输送、定位的功能要求。计算了夹持压力 ,提出机构的运动设计方案 ,对机构的运动精度作了分析 ,并提出了消除误差的具体结构。
- 张旦闻赵冬梅
- 关键词：玉米脱粒机
- 时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响被引量：22
- 2002年
- 研究了热处理工艺对 Cu- Fe- P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明 ,采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求 ,而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求 ,其导电率可达 6 6 .1% IACS,硬度可达 119HV。
- 袁振宇董企铭刘平康布熙赵冬梅田保红
- 关键词：CU-FE-P合金显微硬度导电率分级时效
- 时效对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响被引量：24
- 2002年
- 分析了时效与冷变形对Cu 1.0Ni 0 .2 5Si 0 .10Zn合金的硬度与导电率的影响规律 ,结果表明 :合金经 85 0℃固溶处理后在 4 5 0℃时效时 ,第二相呈弥散分布 ,表现出较大的稳定性 ,在 5 2 5℃时效时第二相的析出速度较快 ,时效后可获得较高的导电率 ;时效前的冷变形可以加速时效析出过程 ,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后 ,可得到高的硬度 (HV171)和较高的导电率 (5 9.5 %IACS)。
- 张凌峰刘平康布熙赵冬梅田保红黄金亮
- 关键词：导电率分级时效时效时间
- 时效处理对Cu-Fe-P合金硬度和导电率的影响被引量：18
- 2002年
- 研究了时效及时效前的冷变形和时效后冷却方式对Cu 2 .5wt%Fe 0 .0 3wt%P合金显微硬度和导电率的影响。结果表明 ,合金固溶后 ,时效前冷变形可促进析出相形核和生长 ,而时效后炉冷比空冷更易获得较高导电率 ;在 5 2 5℃时效 3h ,随炉缓冷可使合金导电率达 6 7%IACS ,再经 80 %冷变形 ,4 2 0℃时效 3h后 ,可以使合金导电率和显微硬度进一步提高 ,精整变形后 ,分别达 6 8%IACS和 14 5HV。
- 王东锋康布熙田保红刘平黄金亮赵冬梅
- 关键词：分级时效导电率冷变形
- 一种可用作接触线材料的时效硬化型铜合金及其热处理工艺
- 本发明涉及的是一种可用作接触线材料的时效硬化型铜合金及其热处理工艺。在Cu－Ag合金中添加Zr、Ce/Y，其中：Zr的加入量为0.1－0.4％，Ce/Y的加入量为0.04－0.08％，Ag为0.1％。热处理工艺包括：固溶...
- 刘平雷静果田保红任凤章赵冬梅康布熙贾淑果娄花芬井晓天
- 文献传递
- 硫代硫酸盐无氰镀银工艺被引量：11
- 2010年
- 无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题。采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺。结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40g/L,最佳电流密度为0.25A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30g/L,最佳电流密度为0.20A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶。
- 殷立涛任凤章赵冬梅王姗姗田保红马战红
- 关键词：无氰镀银微观形貌沉积速率显微硬度晶粒尺寸
