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文献类型

  • 1篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇应力
  • 1篇应力水平
  • 1篇力分解
  • 1篇接应
  • 1篇封焊
  • 1篇盖板
  • 1篇大腔体

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇赵凯
  • 1篇袁德明
  • 1篇汪君
  • 1篇王传伟
  • 1篇洪肇斌
  • 1篇赵玉申
  • 1篇刘琳
  • 1篇李凤英

年份

  • 1篇2020
2 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构
本发明公开一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构,包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件;所述盒体设置有加强部,所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔,所述主盖板上设置有连接部,所述连接部对应所述加强部设置,所述连接部上设置有通...
洪肇斌李凤英赵玉申周织建王传伟胡子祥祝先袁德明赵凯汪君刘琳张嘉伟
文献传递
共1页<1>
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