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章文婧

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇低硬度
  • 2篇热损伤
  • 2篇助焊剂
  • 2篇键合
  • 2篇固态
  • 2篇焊剂
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 1篇底材
  • 1篇疏水
  • 1篇疏水表面
  • 1篇铜表面
  • 1篇金属
  • 1篇金属铜
  • 1篇化学沉积
  • 1篇超疏水
  • 1篇超疏水表面

机构

  • 3篇上海交通大学

作者

  • 3篇李明
  • 3篇章文婧
  • 2篇陈卓
  • 2篇胡安民
  • 2篇陆钦
  • 1篇余喆吟

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种具有耐腐蚀性能的铜超疏水表面及其制备方法
本发明公开了一种金属铜微米阵列超疏水表面及其制备方法，该方法是首先通过化学沉积在金属基板上构筑微米级铜的粗糙结构，然后通过在其上自组装低表面能物质对表面进行疏水化处理使该粗糙结构上覆盖一层疏水薄膜，从而得到超疏水的金属铜...
余喆吟李明章文婧
文献传递
一种半导体器件低温固态键合的方法
本发明的半导体器件低温固态键合的方法，包括以下步骤：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的至少两个待键合元件；2）在一待键合元件的多个焊盘上形成铜微针锥群；3）在另一待键合元件的多个焊盘上形成至少表面设有低硬度第二金属层的凸...
陆钦李明胡安民章文婧陈卓
文献传递
一种半导体器件低温固态键合的方法
本发明的半导体器件低温固态键合的方法，包括以下步骤：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的至少两个待键合元件；2）在一待键合元件的多个焊盘上形成铜微针锥群；3）在另一待键合元件的多个焊盘上形成至少表面设有低硬度第二金属层的凸...
陆钦李明胡安民章文婧陈卓
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