程光辉
- 作品数：57 被引量：128H指数：8
- 供职机构：济源职业技术学院更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电子电信更多>>
- Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响被引量：10
- 2006年
- 采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接近Sn-Pb钎料的水平。
- 王双其张柯柯樊艳丽王要利杨洁程光辉韩丽娟
- 关键词：无铅钎料润湿性
- 一种4BS-石墨烯作添加剂的铅蓄电池正极板及其制备方法
- 本发明公开了一种4BS‑石墨烯作添加剂的铅蓄电池正极板及其制备方法，所述正极板的制备原料有铅粉、4BS、石墨烯、乙炔黑和红丹，所述正极板的主要成分有β‑PbO2、α‑PbO2和石墨烯。该4BS‑石墨烯作添加剂的铅蓄电池正...
- 李晓乐王健王进军李磊卢鑫汤长青王红伟徐素鹏秦凤婷程光辉马照冯杨锦涛
- 文献传递
- 微电子连接用SnAgCuRE系钎料合金及其润湿特性
- 随着微电子表面组装技术(SMT)的迅速发展和电子产品无铅化的观念被大众所普遍接受，当今世界上正在掀起“无铅化的浪潮”。无铅钎料的润湿特性对微电子封装和组装元器件和产品的可靠性及质量至关重要，已成为近年来无铅微连接领域研究...
- 程光辉
- 关键词：显微组织润湿特性钎焊
- 文献传递
- 铅锌烟灰为原料制备氯化锌和电铅工艺研究被引量：1
- 2017年
- 研究了炼铅厂铅锌烟灰作原料,以盐酸浸取并以高锰酸钾氧化Fe^(2+)、Mn^(2+),电积法分段分离Cu^(2+)、Pb^(2+)、Cd^(2+),两步法生产氯化锌的新方法。以高的锌浸出率、低的铅浸出率,Fe^(2+)、Mn^(2+)、Cu^(2+)、Pb^(2+)、Cd^(2+)除杂最彻底,处理成本最低为考察目标,确定了最佳的工艺条件:40 g铅锌烟灰、71 m L浓盐酸与130 m L水于30℃下酸浸50 min后,加高锰酸钾16.7 mg,10℃下继续反应2 h后过滤,滤液作阴极液分3段进行电沉积除Cu^(2+)、Pb^(2+)、Cd^(2+),每段电积时间控制为10 min,3段电积的电极电位分别控制为0.09、-0.37、-0.64 V,阴极液温度控制为30℃,电积30 min后,制得1.64 mol/L的氯化锌溶液。上述工艺中,锌的酸浸率达95.41%,用制备的氯化锌溶液生产氧化锌,产品杂质含量满足GB/T 19589—2004《纳米氧化锌》一级品的要求,浸出液中含量较多的金属离子通过分段电积回收,降低了锌灰浸出液除杂的成本,并使杂质离子实现了资源化,工艺更加绿色经济。
- 李晓乐徐素鹏汤长青杨继鹏程光辉
- 关键词：锌灰酸浸电积氯化锌
- Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性被引量：4
- 2016年
- 采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力;在Cu基板上具有较小的润湿角和较大的铺展面积;焊点界面区Cu6Sn5厚度小而平整;其润湿特性满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求。
- 王要利程光辉张柯柯
- 关键词：润湿特性
- 微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响被引量：11
- 2006年
- 选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法研究了Sn2·5Ag0·7CuXRE系钎料合金在不同钎焊工艺参数下对表面组装元器件润湿特性的影响。研究结果表明:添加微量稀土(RE)可改善钎料的润湿特性,当RE添加量(质量分数)达0·1%时,润湿效果最好;钎焊温度升高、钎焊时间和预热时间延长,可不同程度提高润湿力,但钎焊温度过高、时间过长,润湿力下降;Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金在最佳钎焊工艺参数钎焊温度250℃、预热时间15s、钎焊时间5s时,润湿力最大,达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金的润湿力,能满足表面组装对无铅钎料润湿性能的要求。
- 王要利张柯柯程光辉樊艳丽
- 关键词：润湿特性
- 一种粉末冶金成型机
- 本实用新型公开一种粉末冶金成型机，包括支撑腿和筒体，所述支撑腿的数量为多个，且多个支撑腿均匀分布在筒体的底部，所述支撑腿上安装有承压机构，且所述承压机构的顶端与筒体的底端卡合，所述筒体内设有型槽，所述型槽的底端与承压机构...
- 郭江李荣程光辉姚娜牛海云张晓利刘改云
- 电场作用下SnAgCu焊点界面化合物生长行为研究
- 2015年
- 研究了电场对Sn3.0Ag0.5Cu焊点界面间化合物(IMC)的影响。结果表明:电流会对试样IMC厚度起促进作用,IMC生长速度随着电流的增大呈递增趋势,且大电流对IMC生长作用明显,小电流对IMC生长的促进作用有限。IMC由Cu6Sn5和Cu3Sn共同组成,呈扇贝状生长。
- 程光辉王要利赵向飞郭江
- 关键词：电场SNAGCU
- 一种电气自动化仪表保护装置
- 本实用新型公开了一种电气自动化仪表保护装置，包括保护箱箱体、辅助调温机构和防潮调温机构；保护箱箱体：其左右壁面均对称设有安装板，安装板的板体上均设有安装孔，保护箱箱体的前表面开口处通过合页铰接有箱门，箱门的上端设有玻璃观...
- 李丽任艳艳张庆胜程光辉李俊鹏
- 文献传递
- 一种计算机人工智能信息筛选系统
- 本发明公开了一种计算机人工智能信息筛选系统，包括信息搜索模块、通讯模块、预处理模块、系统设置模块、阈值筛选模块、存储模块、信息发布模块。本发明的计算机人工智能信息筛选系统能够在特定时间自动进行网上信息采集，节省了人力和时...
- 郜亚丽姬小龙陈永翔王亚利刘珊姚芳李荣会程光辉吴加富宋艳
- 文献传递
