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柴家珏

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国人民大学化学系更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇超临界
  • 2篇超临界二氧化...
  • 1篇电路
  • 1篇氧化碳
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米级
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇金属
  • 1篇金属颗粒
  • 1篇活性剂
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅片
  • 1篇硅片表面
  • 1篇二氧化碳
  • 1篇LOW-K
  • 1篇表面活性
  • 1篇表面活性剂

机构

  • 2篇中国人民大学

作者

  • 2篇张小岗
  • 2篇柴家珏

传媒

  • 1篇第七届全国超...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于二氧化碳溶液体系清除硅片表面纳米级金属颗粒的微观模型研究
本文建立了硅片上纳米金属颗粒的静态力模型,分析了范德华力、库仑力、接触作用势、重力、浮力、表面张力、毛细管作用力等对金属颗粒的影响,计算了在不同条件下(温度、压力、颗粒大小、浸没高度和共溶剂或表面活性剂)金属铜颗粒与硅基...
张小岗谭欣柴家珏张建超尚文婷
关键词：超临界二氧化碳金属颗粒硅片
超临界二氧化碳溶液清洗及修复Low-k材料研究
随着集成电路微型化和结构复杂程度的提高,微电子清洗过程中,结构构型由于表面张力的作用而导致的塌陷和变形已成为日益严重的问题。含表面活性剂的超临界二氧化碳可以将体系表面张力降低到1 mN/m,不会造成图像的变形.结果显示,...
张小岗柴家珏
关键词：超临界二氧化碳介电常数集成电路表面活性剂
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