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李维亚

作品数：7 被引量：6H指数：1
供职机构：东华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程理学轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇理学

主题

  • 4篇电磁
  • 4篇化学镀
  • 3篇电磁场
  • 3篇染料
  • 3篇染色
  • 3篇染色装置
  • 3篇还原染料
  • 3篇磁场
  • 2篇镀铜
  • 2篇聚甲基丙烯酸
  • 2篇聚甲基丙烯酸...
  • 2篇化学镀铜
  • 2篇活化能
  • 2篇甲基
  • 2篇甲基丙烯
  • 2篇甲基丙烯酸
  • 2篇甲基丙烯酸甲...
  • 2篇丙烯
  • 2篇丙烯酸
  • 2篇丙烯酸甲酯

机构

  • 7篇东华大学
  • 1篇教育部

作者

  • 7篇李维亚
  • 6篇王炜
  • 3篇俞丹
  • 3篇刘婷婷
  • 3篇刘艳
  • 3篇彭攀
  • 3篇高翠翠
  • 3篇钱冲
  • 2篇刘艳
  • 1篇孙宾
  • 1篇饶竹君
  • 1篇高翠翠

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇应用化学

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 3篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种利用电磁场促进还原染料染色装置及方法
本发明涉及一种利用电磁场促进还原染料染色装置及方法。本发明将电磁铁引入还原染料隐色体上染的过程中，通过外加电磁场，使还原染料隐色体运动加剧，增加染料隐色体扩散系数，降低染料上染的活化能，实现了还原染料隐色体在低温短时间上...
王炜彭攀钱冲高翠翠李维亚刘婷婷刘艳
文献传递
壳聚糖/聚乙烯醇共混膜在织物化学镀中的应用被引量：5
2015年
天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜。通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征。利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共混液的成膜性能,在涤纶织物表面预制一层具有自催化活性的薄膜,并对经过处理后的涤纶织物进行化学镀镍研究。采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TG)、电磁屏蔽效能测试和水洗牢度测试,分别对织物表面形貌、热稳定性、电磁屏蔽性能和结合牢度进行测试。结果表明,CS与PVA共混液处理后的涤纶织物,经化学镀镍能获得表面均匀致密、导电性优良、与织物结合力良好的镀层。
刘艳俞丹李维亚高翠翠王炜
关键词：壳聚糖聚乙烯醇电磁屏蔽化学镀涤纶织物
一种利用电磁场促进还原染料染色装置及方法
本发明涉及一种利用电磁场促进还原染料染色装置及方法。本发明将电磁铁引入还原染料隐色体上染的过程中，通过外加电磁场，使还原染料隐色体运动加剧，增加染料隐色体扩散系数，降低染料上染的活化能，实现了还原染料隐色体在低温短时间上...
王炜彭攀钱冲高翠翠李维亚刘婷婷刘艳
文献传递
一种具有杀菌、防霉的空调过滤网的制备方法
本发明涉及一种具有杀菌、防霉的空调过滤网的制备方法，包括：先采用TCEP对蛋白质纤维织物进行前处理，使蛋白质分子中的二硫键转变为具有较高活性的巯基.再用化学镀银后处理，将金属银镀附在蛋白质纤维上，使蛋白质纤维制品具有杀菌...
俞丹田魏成孙宾王炜李维亚饶竹君
文献传递
金属化PMMA材料的制备及其性能研究
聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）有质量轻、化学稳定性好、易加工等优点，被广泛应用在汽车、广告、医学、通讯以及建筑等多个领域。此外，丙烯酸酯粘合剂性能优异，应用广泛，开发PMMA表面镀层技术对组合体EMC有重要意义。若在PMM...
李维亚
关键词：聚甲基丙烯酸甲酯化学镀铜镀液配方镀层性能
文献传递
一种利用电磁场促进还原染料染色装置
本实用新型涉及一种利用电磁场促进还原染料染色装置，包括染槽，所述染槽内设有用于导布的导布辊，所述染槽内的中间位置设有电磁铁，所述电磁铁用于产生变化的磁场；所述导布辊的方向与磁场的磁感线方向平行，所述导布辊的转动带动织物在...
王炜彭攀钱冲高翠翠李维亚刘婷婷刘艳
硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响被引量：1
2014年
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂，在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度（0．10、0．25、0．50、0．75和1．00mg／L）的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响，并通过扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）和X射线衍射（XRD）等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明，硫脲的加入主要影响铜（111）晶面的生长，能有效提高镀层与基体之间的结合力，但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大，铜沉积速率和镀层导电性先减后增，而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0．50～0．75mg／L，此时铜沉积速率相对较低，所得镀层晶粒尺寸较小，表面电阻为40～50mΩ／cm^2，镀层结合力l～2级。
李维亚俞丹刘艳王炜
关键词：聚甲基丙烯酸甲酯化学镀铜硫脲次磷酸钠沉积速率极化曲线
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