朱爱辉
- 作品数：12 被引量：62H指数：5
- 供职机构：西安建筑科技大学冶金工程学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺冶金工程一般工业技术电子电信更多>>
- Cu/Mo复合材料研究进展被引量：10
- 2006年
- 概述了Cu/Mo复合材料生产技术的发展现状,通过对各种金属复合工艺的分析对比,指出了Cu/Mo复合材料生产工艺的发展趋势及方向。
- 朱爱辉吕新矿王快社王训宏
- 关键词：层状复合材料
- ROMETER2000/3-7平直度仪在热轧带钢生产中的应用
- 2005年
- 介绍了ROMETER2000/3-7平直度仪的测量原理、结构及平直度检测信号在热轧生产过程中的多级应用。通过平直度仪在热轧生产中的应用改善了热轧板形质量,并指出了应用过程中存在的问题及解决的思路。
- 杨西荣王快社王训宏朱爱辉张兵
- 关键词：热轧带钢平直度仪
- 轧制方式对Mo-1钼板组织和性能的影响被引量：11
- 2006年
- 研究轧制方式对Mo-1钼板组织和性能的影响,交叉轧制可使钼板的延伸率显著提高,σ0.2和σs明显下降,加强了组织的均匀性和等轴性。交叉轧制的Mo-1钼板具有良好的深冲性能。
- 朱爱辉吕新矿王快社
- 改善钼板轧制工艺提高钼板轧制质量被引量：3
- 2006年
- 研究了轧制温度和变形程度对钼板组织和性能的影响。结果表明,轧制参数对钼板抗拉强度、延伸率有显著影响,轧制温度、初道次变形率分别为850℃和37.5%时,Mo-1钼板的综合性能最好。
- 朱爱辉吕新矿王快社
- 关键词：钼板变形率
- 钼在冶金工业中的应用被引量：22
- 2006年
- 介绍了钼在冶金工业中的重要作用,钼是一种不可再生的战略性资源,以其优异的性能,广泛应用于冶金工业等领域。展望未来的发展,钼在我国冶金工业中的使用量会有较大幅度的增加。
- 朱爱辉王快社张兵
- 关键词：冶金
- 电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究被引量：6
- 2006年
- 研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,钼板浸涂Al-Mn-Zn-Sn合金助复剂后的热处理温度为800￣850℃;初道次轧制变形率为45%最佳;复合轧制后合适的退火工艺为450℃,保温60min。
- 朱爱辉王快社张兵
- 大尺寸Mo-1板轧制工艺研究被引量：2
- 2006年
- 研究了加热温度、初火次变形率、退火温度等工艺参数对大尺寸Mo-1板组织和性能的影响。按照实验设计的4种热轧方案和工艺流程,采用350mm二辊不可逆式轧机和马弗炉对Mo-1板坯进行热轧、退火及温轧、冷轧实验;用金相显微镜观察了热轧及退火的组织;测试了0.2mm厚的成品钼板力学性能。结果表明,轧制温度选在1250℃,初火次加工率选为37.5%,加工的Mo-1板综合性能比较好;热轧后的中间退火直接决定着后续工序的成败,退火温度应控制在850℃左右,保温时间应小于60min;为了减少热轧板坯表面和内部温差,改善板材组织和性能的各向异性,热轧时应预热轧辊,预热温度为200￣300℃;采用换向轧制可提高板材的塑性、冲击韧性等,各向异性明显降低。
- 吕新矿朱爱辉王快社
- 关键词：热轧温度退火温度变形量
- Mo-15Cu制备过程分析与控制被引量：2
- 2006年
- 对钼铜金属基复合材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析,并以制造Mo-15Cu复合材料为例,对其制备方法的选择及关键工艺参数的优化进行了试验。试验表明:在还原性气氛下,采用粉末预处理、高压压制钼骨架、熔渗烧结等工艺流程是制备高致密度的低膨胀、高导热钼铜金属基复合材料的有效可行的途径。笔者还就各工艺参数对材料性能的影响进行了探讨。
- 朱爱辉吕新矿王快社王训宏
- 关键词：工艺参数低膨胀
- 钼板轧制工艺的优化被引量：5
- 2007年
- 钼板轧制工艺过程难以控制,轧废现象严重、成品率低,导致生产成本增大,因而寻求适宜的加工工艺势在必行。旧轧制工艺存在的问题是加热温度、初火次变形率等选择不当。新工艺将加热温度控制在1 250℃,初火次变形率选为37．5％。结果表明:采用新工艺不仅能提高钼板的轧制质量,还能提高钼板的综合性能。
- 朱爱辉王快社吕新矿
- 关键词：钼板成品率
- 铜/钼/铜复合轧制实验研究
- 随着集成电路集成规模的日益提高，其工作时发热量亦有很大的升高，从而对与集成电路芯片相匹配的封装材料提出了新的需求。本文针对目前市场需求量较大的一种电子封装材料——铜/钼/铜复合板的轧制工艺进行了研究。对在复合板冷轧工艺中...
- 朱爱辉
- 关键词：电子封装材料退火温度力学性能
- 文献传递
