您的位置： 专家智库 > >

崔卿虎

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇TSV
  • 2篇凸点
  • 2篇微电子
  • 2篇芯片键合
  • 2篇键合
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇通孔
  • 1篇通孔技术
  • 1篇系统级封装
  • 1篇芯片互连
  • 1篇互连
  • 1篇封装
  • 1篇RDL

机构

  • 3篇北京大学

作者

  • 3篇崔卿虎
  • 2篇朱韫晖
  • 2篇金玉丰
  • 2篇马盛林
  • 2篇缪旻

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
一种TSV芯片键合结构
本发明公开了一种TSV芯片键合结构，属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构，所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度；所述第二芯片包括第二微...
崔卿虎朱韫晖马盛林缪旻金玉丰
文献传递
TSV三维系统级封装中的RDL工艺及设计基础研究
基于TSV的三维集成技术可以提供低功耗、高性能的系统解决方案,因而得到了人们越来越多的关注。硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是通过制作垂直穿透芯片或晶圆的电学连接通道,实现芯片或晶圆之间垂直互...
崔卿虎
关键词：电路封装芯片互连
一种TSV芯片键合结构
本发明公开了一种TSV芯片键合结构，属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构，所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度；所述第二芯片包括第二微...
崔卿虎朱韫晖马盛林缪旻金玉丰
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0