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崔卿虎
作品数:
3
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供职机构:
北京大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
缪旻
北京大学
马盛林
北京大学
金玉丰
北京大学
朱韫晖
北京大学
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机构
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北京大学
作者
3篇
崔卿虎
2篇
朱韫晖
2篇
金玉丰
2篇
马盛林
2篇
缪旻
年份
2篇
2012
1篇
2011
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3
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一种TSV芯片键合结构
本发明公开了一种TSV芯片键合结构,属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构,所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度;所述第二芯片包括第二微...
崔卿虎
朱韫晖
马盛林
缪旻
金玉丰
文献传递
TSV三维系统级封装中的RDL工艺及设计基础研究
基于TSV的三维集成技术可以提供低功耗、高性能的系统解决方案,因而得到了人们越来越多的关注。硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是通过制作垂直穿透芯片或晶圆的电学连接通道,实现芯片或晶圆之间垂直互...
崔卿虎
关键词:
电路封装
芯片互连
一种TSV芯片键合结构
本发明公开了一种TSV芯片键合结构,属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构,所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度;所述第二芯片包括第二微...
崔卿虎
朱韫晖
马盛林
缪旻
金玉丰
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