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吕志超

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇全对称
  • 1篇热导率

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇李志坚
  • 1篇刘理天
  • 1篇张皓
  • 1篇谭志敏
  • 1篇吕志超
  • 1篇田立林

传媒

  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
采用全对称测试结构的超薄单晶硅薄膜热导率测量被引量：1
2006年
改进了传统稳态加热法的测试结构,设计了带隔离槽的全对称悬空薄膜测试结构,并使用有限元工具对测试结构进行了优化.测量了室温下50和80nm厚度的单晶硅薄膜的横向热导率,分别为32和38W/(m.K),其相对体硅热导率(148W/(m.K))有明显下降,实验结果与BTE(Boltzmann transport equation)的理论预测曲线吻合得很好.
张皓吕志超田立林谭志敏刘理天李志坚
关键词：热导率
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共1页<1>
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