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于洁

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：上海电器科学研究所更多>>
相关领域：电气工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇触头
  • 2篇触头材料
  • 1篇液相烧结
  • 1篇真空接触器
  • 1篇熔渗
  • 1篇接触器

机构

  • 2篇上海电器科学...

作者

  • 2篇于洁
  • 2篇翁桅
  • 1篇杨坚

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇上海有色金属

年份

  • 1篇1994
  • 1篇1991
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
中压真空接触器用触头材料的研究被引量：3
1994年
对中压真空接触器用触头材料的化学成分进行了研究，通过添加适当元素使触头的抗熔焊性能提高，以致在分断大电流时，不发生熔焊或不产生持续电弧。还着重研究了中压真空接触器用触头材料的除气工艺，有效地降低３Ｃｕ－Ｗ类触头的含气量，使真空灭弧室的真空度在分断试验中，不因触头材料放气而降低性能。通过研究，Ｃｕ－Ｗ类触头的分断能力由目前国内２５００Ａ提高到４０００Ａ以上，材料的平均截流值小于２安培。
于洁翁桅
关键词：触头材料熔渗真空接触器
钨基触头材料液相烧结工艺被引量：1
1991年
对钨(碳化钨)基触头材料的液相烧结工艺进行了研究,探讨了在液相烧结过程中烧结体内所产生液相含量的上限。提出在适当的烧结温度下Ag-W、Ag-Wc,Cu-W触头材料中易熔相(Ag Cu)的含量可达78%(体积比)。由于液相烧结工艺制造的触头材料具有导电能力强,耐电弧烧损性能好等优点,可以较好地弥补该类触头容易造成开关温升过高的缺陷。
翁桅杨坚于洁
关键词：触头液相烧结
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共1页<1>
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