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高峰鸽
作品数:
6
被引量:8
H指数:1
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
电气工程
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合作作者
许路
中兴通讯股份有限公司
罗锦
中兴通讯股份有限公司
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中兴通讯股份...
作者
6篇
高峰鸽
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罗锦
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许路
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无线通信技术
年份
1篇
2017
3篇
2011
2篇
2008
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PCB电源布线设计-印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系
被引量:8
2011年
本文阐述了PCB电源分配网络布线需要关注的几个方面,提供了量化设计的方法和工具。结合案例,介绍了电源通流能力可靠性设计的方法。
高峰鸽
宜健
关键词:
负载电流
一种多层印刷电路板的设计生产方法
本发明公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法,所述方法为:(1)进行印刷电路板的原理图设计;(2)制作内层线路板,并对其进行氧化处理;(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板;(4)在多...
高峰鸽
文献传递
PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板
本发明公开了一种PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。PCB拼板子单元的移植方法包括:切除不合格的第一拼板中的不合格单元,使第一拼板上的不合格单元处形成空位,同时在第一拼板上空位的边缘处切出第一配合部;切除第二拼板中的...
高峰鸽
文献传递
一种印刷线路板
本实用新型公开了一种印刷线路板(PCB),其上设置有外环按键焊盘和内按键焊盘;所述外环按键焊盘是完整及平整的,所述内按键焊盘的绿油开窗完全覆盖内绝缘环;并且,所述内按键焊盘上所设置的通孔是被完全封闭的。可见,本实用新型所...
许路
罗锦
高峰鸽
文献传递
影响多层HDI板特性阻抗的其它因素
2011年
本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。
高峰鸽
关键词:
HDI板
特性阻抗
带状线
一种多层印刷电路板的设计生产方法
本发明公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法,所述方法为:(1)进行印刷电路板的原理图设计;(2)制作内层线路板,并对其进行氧化处理;(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板;(4)在多...
高峰鸽
文献传递
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