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陈兴无

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:中南工业大学应用物理与热能工程系更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇热敏陶瓷
  • 1篇阻温特性
  • 1篇线性化
  • 1篇SN
  • 1篇CD

机构

  • 1篇中南工业大学

作者

  • 1篇陈兴无
  • 1篇曹建

传媒

  • 1篇中南矿冶学院...

年份

  • 1篇1993
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
Sn-Cd-W系热敏陶瓷材料的制备及其线性化机理研究被引量:1
1993年
用化学共沉淀方法制备了Sn-Cd-W系热敏陶瓷材料,XRD方法测定材料的物相是CdSnO_3-CdWO_4两相的机械混合物。在控制共沉淀材料的合适成份配比的情况下,制备出的材料的电阻率-温度曲线在—20~300℃温度区间有良好的线性。探讨了阻温特性线性化的机理。热敏材料由非导体的CdWO_4大晶粒构成“棚架”结构,晶粒较小的CdSnO_3填充在CdWO_4之间。提出了由CdsnO_3晶粒和有过剩的CdO的晶界组成三维导电链的模型。由晶粒或晶界构成导电链的线化点,线化点的阻温系数凹凸互补,使得由线化点串联而成的链是线性化导电链,导电链并联交织,构成三维导电网络。三维导电链的形成是线性化的关键。
曹建陈兴无
关键词:热敏陶瓷阻温特性陶瓷材料
共1页<1>
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