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门延武
作品数:
36
被引量:43
H指数:4
供职机构:
清华大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家科技重大专项
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相关领域:
自动化与计算机技术
机械工程
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电子电信
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合作作者
路新春
清华大学机械工程学院摩擦学国家...
叶佩青
清华大学机械工程学院摩擦学国家...
周凯
清华大学机械工程学院精密仪器与...
王同庆
清华大学机械工程学院摩擦学国家...
张辉
清华大学
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1篇
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3篇
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一种用于CMP抛光头多腔室的压力控制系统
一种用于CMP抛光头多腔室的压力控制系统,属于半导体制造技术领域,其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组每条...
张辉
门延武
王同庆
路新春
叶佩青
文献传递
用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法
本发明提出一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法,包括测量系统误差;控制升降气缸升起以接收晶圆并启动吸盘对晶圆进行吸附,控制升降气缸下降;控制电机旋转以检测晶圆的缺口并根据晶圆的缺口建立晶圆极坐标系;在建立晶圆极坐...
赵乾
门延武
李弘恺
余强
孟永钢
路新春
文献传递
低压力铜CMP集散控制系统
化学机械抛光技术是最有效的晶圆全局平坦化技术。化学机械抛光设备是一个集机、电、液、气一体化的复杂大系统,不仅涉及运动控制,还涉及复杂的逻辑控制。提出了PC+NC+实时网络分布式PAC的控制方案,并详细介绍了该系统的总体结...
门延武
张辉
周凯
叶佩青
关键词:
化学机械抛光
集散控制系统
文献传递
一种用于CMP抛光头的气路正压通路系统
一种用于化学机械抛光头的气路正压通路系统,属于半导体制造设备中的气路正压系统技术领域。其特征在于所述的气路正压通路系统包括共用的压力源、正压减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器。该气路压力系统通过对支路i的压力与流...
张辉
门延武
王同庆
路新春
叶佩青
文献传递
CMP多区压力定量解耦协同控制
被引量:1
2015年
化学机械抛光(CMP)过程中由于柔性弹性隔膜的存在使得各区之间压力相互耦合,导致多区压力控制变得复杂化。该文提出了一种基于工作点线性化方法的离线辨识+定量耦合度分析+定量解耦控制的方案。利用工作点线性化方法,离线获得多区压力系统的3输入3输出模型;通过相对增益矩阵方法定量分析出各区之间的耦合程度;采用前馈补偿解耦控制器实现各区压力之间的定量解耦控制。仿真以及实验结果表明:该方案在工程实践中能够实现各区压力的定量解耦控制,使得系统在相同控制算法下获得更快的响应速度以及更小的超调量。
门延武
张辉
姜文雪
周凯
叶佩青
关键词:
相对增益矩阵
用于化学机械抛光机的自适应逆控制系统
本发明公开一种用于化学机械抛光机的自适应逆控制系统,包括目标压力量输入装置用于向复合控制装置输入抛光头腔室的目标压力量;神经网络辨识装置用于根据复合控制装置输出的抛光头腔室的输入压力量和抛光头腔室输出压力量辨识系统的控制...
张辉
门延武
叶佩青
路新春
文献传递
晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统
本发明公开一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统,采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式,两层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接。其中,底层控制系统利用可编程逻辑控制器PLC,负责直接控制化学机械抛光单元的在线测...
路新春
李弘恺
曲子濂
田芳馨
门延武
赵乾
孟永钢
文献传递
用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备
本发明公开了一种用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备,包括:气源和多条正压通路,多条正压通路彼此并联且分别与气源相连,每条正压通路均包括:过滤器、开关阀组及正压支路和供气支管,开关阀组与过滤器相连;正压支路和...
张辉
门延武
王同庆
路新春
叶佩青
用于龙门机床的力平衡系统
本发明提供了一种用于龙门机床的力平衡系统,其包括:压力源,提供液压油;调压阀,连接压力源,具有进口和出口,通过进口接收压力源提供的液压油、对所接收的液压油进行压力调整、以及通过出口输出压力调整后的液压油;供液支路;回液支...
周凯
钱琪
陈恳
吴丹
门延武
刘莉
杨向东
王国磊
徐静
李金泉
陈洪安
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飞行器柔性工装智能控制系统
本发明提出一种飞行器柔性工装智能控制系统,包括坐标提取系统、决策控制系统和执行机构,所述坐标提取系统,用于对待加工的工件的进行曲面数字建模,并提取所述工件的支撑点坐标信息,以及生成工件坐标信息文件并发送给决策控制系统;所...
周凯
詹立新
门延武
陆俊百
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