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邹平
作品数:
8
被引量:4
H指数:1
供职机构:
重庆大学数理学院
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相关领域:
理学
一般工业技术
电气工程
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合作作者
林德华
重庆大学数理学院计算机科学系
张中卫
重庆大学数理学院计算机科学系
杨德智
重庆大学数理学院计算机科学系
胡炳全
重庆大学数理学院计算机科学系
李波
重庆大学数理学院物理系
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2007
2篇
2006
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Bi-2223磁通钉扎机制的计算机模拟研究
被引量:2
2006年
高温超导体磁通钉扎机制一直是高温超导领域的研究热点。根据D.Dew-Hughes理论模型,提出了一种简化的磁通钉扎力密度表达方式。结合文献中给出的实验数据,采用曲线拟合的方法基本可以确定Bi-2223的磁通钉扎类型,模拟研究的结果与实际情况比较吻合。
邹平
林德华
张中卫
关键词:
高温超导
磁通钉扎
计算机模拟
液体HeⅡ比热特性的研究
本文依据液体HeⅡ熵的表达式,导出了其在0~1.6 K温区的比热表达式.随后,经计算、拟合并与实验结果进行比对,对1.6K以下液体HeⅡ的比热特性进行了较为详细的分析与解释.
张中卫
林德华
邹平
关键词:
元激发
文献传递
Bi-2223高温超导体混合态相关物理性质研究
Bi/_2Sr/_2Ca/_2Cu/_3O/_/(10/) /(Bi-2223/)是目前有望实现大规模应用的高温超导体之一。电力应用不仅要求Bi-2223带材具有高的临界电流密度/(与磁通钉扎机制有关/)和机械性能,而且...
邹平
关键词:
高温超导体
交流损耗
磁通钉扎
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