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赵磊

作品数:12 被引量:3H指数:1
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信理学建筑科学化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇学位论文
  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇理学

主题

  • 6篇木质素
  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 3篇多孔
  • 3篇多孔炭
  • 2篇电化学
  • 2篇电化学超级电...
  • 2篇有限元
  • 2篇原子
  • 2篇失效率
  • 2篇碳化法
  • 2篇碳化过程
  • 2篇热性能
  • 2篇物理活化
  • 2篇结温
  • 2篇钾原子
  • 2篇GAAS_H...
  • 2篇超级电容
  • 2篇超级电容器
  • 1篇单片

机构

  • 12篇广东工业大学
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 12篇赵磊
  • 5篇俎喜红
  • 3篇张晓珊
  • 2篇恩云飞
  • 2篇何小琦
  • 1篇朱东雨
  • 1篇来萍
  • 1篇周斌
  • 1篇周斌

传媒

  • 1篇广东工业大学...
  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 3篇2013
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
2013年
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBench,对已确定的热生成区进行热功耗加载,以便更加精确地模拟器件的峰值结温。
赵磊何小琦来萍周斌恩云飞
关键词:峰值结温有限元仿真单片微波集成电路
木质素基多孔炭的自模板法制备及其在新型电容器中的应用
赵磊
一种木质素基炭载硫化锌及其制备方法和应用
本发明公开了一种木质素基炭载硫化锌及其制备方法和应用,包括以下步骤:(1)将锌盐溶解于二甲基亚砜中,并加入木质素和氮源,加热搅拌至完全溶解,得到前驱体溶液;(2)在保护气体氛围下对前驱体溶液进行炭化,炭化温度为500~1...
张文礼祝嘉昊邱学青俎喜红赵磊秦延林林绪亮朱东雨陈理恒刘启予
脉冲噪声中基于斯皮尔曼简捷相关系数的信号检测算法
噪声背景下对目标信号进行提取是信息处理领域的研究热点,在雷达、移动通信水下声呐、语音、医疗诊断等无线系统中有着广泛且重要的应用。在设计上述无线系统接收端信号检测器时,首先要建立噪声背景数据的数学模型。由于真实噪声数据的非...
赵磊
关键词:信号检测脉冲噪声
一种经济环保的木质素基多级结构多孔炭的制备方法
本发明公开了一种木质素基多级结构多孔炭材料及其绿色低成本的制备方法与应用。(1)将木质素与氯化铜进行混合处理,得到前驱体;(2)将前驱体置于管式炉中,惰性气体氛围下进行高温热处理得到烧结炭;(3)用过氧化氢和酸的混合溶液...
邱学青温福旺张文礼赵磊张晓珊何兴简文斌秦延林林绪亮俎喜红
文献传递
建设项目施工阶段组织界面管理效果评价研究
在当前科技、经济快速发展背景下,工程建设项目不断增多,工程建设项目规模日渐扩大。在实施建设项目的过程中需要引起对界面问题的高度重视,反之将会带来诸多问题的产生,从而增加工程建设项目成本。建设项目的全寿命周期过程中,涉及的...
赵磊
关键词:施工组织项目管理信息技术
文献传递
一种超分子诱导氮掺杂木质素衍生碳材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种超分子诱导氮掺杂木质素衍生碳材料及其制备方法与应用。本发明将木质素与三聚氰胺和有机含氮分子混合反应,再经碳化制备得到氮掺杂的木质素衍生碳材料。三聚氰胺和有机含氮分子与木质素分子之间的氢键作用可以更好地分散...
张文礼简文斌钟磊邱学青赵磊秦延林陈理恒林绪亮俎喜红孙世荣
一种基于直接碳化法的木质素基分级多孔炭的制备及应用
本发明公开了一种基于直接碳化法的木质素基分级多孔炭的制备及其电化学超级电容器的应用。本发明在引入少量KOH的情况下,利用木质素的官能团丰富的优势,对木质素进行羧基化和酚羟基化改性,将钾原子接枝到羧基或酚羟基。实现物理活化...
张文礼赵磊邱学青张晓珊简文斌温福旺秦延林林绪亮俎喜红
文献传递
一种基于直接碳化法的木质素基分级多孔炭的制备及应用
本发明公开了一种基于直接碳化法的木质素基分级多孔炭的制备及其电化学超级电容器的应用。本发明在引入少量KOH的情况下,利用木质素的官能团丰富的优势,对木质素进行羧基化和酚羟基化改性,将钾原子接枝到羧基或酚羟基。实现物理活化...
张文礼赵磊邱学青张晓珊简文斌温福旺秦延林林绪亮俎喜红
GaAs HBT/GaN HEMT器件的热生成机制及其热性能仿真与可靠性分析
随着微电子技术以及电子封装技术的飞速发展,电子组件的热流密度越来越高,芯片级已达到300W/CM2,热应力的恶化对集成电路、电子组件等所造成的影响日益加剧,高温不仅会造成集成电路的可靠性下降,而且使由各类芯片、元器件所组...
赵磊
关键词:热仿真失效率
共2页<12>
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