谢桂容
- 作品数：17 被引量：31H指数：4
- 供职机构：湖南化工职业技术学院更多>>
- 发文基金：湖南省教育厅科研基金湖南省自然科学基金湖南省自然科学杰出青年基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术文化科学轻工技术与工程更多>>
- 聚氨酯改性端硅烷聚醚胶的制备及性能被引量：7
- 2015年
- 首先通过2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚醚多元醇合成聚氨酯预聚体,然后与γ-氨丙基三乙氧基硅烷(A1100)进行耦合反应,获得硅烷封端聚氨酯(SPU),将其与端硅烷聚醚胶(MS)混合,制备出聚氨酯改性的端硅烷聚醚(SPU-MS)密封胶。通过流变特性、拉伸强度、拉伸剪切、耐黄变及DMA的测试分析,发现在保证胶透明性的情况下,SPU能有效改善胶的力学性能和粘接强度,同时仍具有较好的耐黄变性和低温柔韧性。当SPU含量为30%,所制备SPU-MS胶表干时间为2.9h,固化胶条透光率为91%,拉伸强度1.23MPa,拉伸剪切强度为0.75MPa,低温柔韧性较好,7d曝晒仅出现轻微变色。
- 郑康奇谢桂容姜宏伟
- LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究被引量：4
- 2022年
- 有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。
- 谢桂容刘宏魏义兰陈文娟
- 关键词：LED封装硅氢加成回流焊
- 端硅烷基聚醚改性的聚氨酯胶黏剂及其制备方法与应用
- 本发明公开了一种端硅烷基聚醚改性的聚氨酯胶黏剂，组分包括：聚氨酯预聚物15~65份、端硅烷基聚醚5~60份、增塑剂0~20份、催化剂0.2~1份、粉体填料0~45份、助剂0.8~3.5份；其制备方法为：将聚氨酯预聚物、端...
- 姜宏伟谢桂容
- 聚氨酯改性端硅烷聚醚密封胶的研究
- 端硅烷聚醚（MS）密封胶因其良好的耐久性和耐候性、耐热性和耐寒性、粘结性、表面可涂饰性和储存稳定性等综合性能和综合性能的平衡性受到关注，并已广泛应用于建筑、汽车等领域。本文首先研究催化剂对透明MS密封胶的影响，接着依次探...
- 谢桂容
- 关键词：密封胶聚氨酯共混改性
- 文献传递
- 高度选择性和灵敏性的银离子荧光探针的研究进展
- 2021年
- 银离子由于其双重特殊性而成为超分子识别领域的重要研究对象。传统的银离子检测方法耗时长、费用高。因此,开发具有高度识别选择和灵敏性的银离子荧光探针分子是至关重要的。本文从分子结构的角度,综述了基于荧光素、罗丹明、四苯乙烯、六氮杂苯并菲等共轭性基团而设计的银离子荧光探针,为银离子荧光探针的设计提供了结构的参考。
- 张翔余小光童孟良李继睿江金龙吴卫李俊谢桂容
- 关键词：银离子荧光探针选择性灵敏性
- 桐油酸改性苯-丙烯酸酯乳液合成工艺条件优化被引量：1
- 2022年
- 以桐油酸、苯乙烯、丙烯酸丁酯、丙烯酸辛酯等为共聚单体,过硫酸钾-亚硫酸钠为引发剂,十二烷基硫酸钠-壬基酚聚氧乙烯醚为乳化剂,采用种子乳液聚合法共聚合成桐油改性苯-丙乳液树脂。考察了聚合乳液的单体桐油酸的含量、乳化剂与引发剂的用量、反应温度与时间等单因素对乳液性能。采用响应面分析法优化桐油改性合成工艺条件。响应面法优化提出了较佳的合成工艺条件:桐油酸、苯乙烯、丙烯酸酯=1.2︰22︰20(质量比),乳化剂含量为5%,引发剂用量0.6%,反应温度85℃,滴加反应时间2 h,保温时间2 h,单体转化率可达到98.2%。
- 刘宏谢桂容
- 关键词：丙烯酸酯
- 高职“化妆品配方设计与制备工艺”课程思政教学探索与实践被引量：1
- 2022年
- 以化妆品技术专业核心课程"化妆品配方设计与制备工艺"为载体,进行了课程思政教学探索。从新政策法规、优秀民族品牌、社会热点和教师师德等多维度深挖课程蕴含的思政元素,于无声中启发学生进行"有意义"的学习,促进学生的全面发展,为化妆品行业发展输送致力于民族品牌振兴的高素质技术技能人才,达到课程育人的目的。
- 谢桂容陈文娟
- 关键词：高职化妆品配方教学实践
- 一种有机硅改性环氧树脂合成装置
- 本实用新型属于合成装置技术领域，尤其为一种有机硅改性环氧树脂合成装置，包括装置本体、装置本体一侧安装连接的冷凝器以及装置本体侧壁上开设的入料口，装置本体的下方设置有底座，装置本体的上方通过螺栓固定连接有一号电机，一号电机...
- 谢桂容刘绚艳魏义兰
- 文献传递
- 抗菌阻燃ABS材料的制备与性能
- 2023年
- 以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)、三(三溴苯氧基)三嗪阻燃母粒、无机抗菌剂、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和钛白粉为原料,利用熔融共混法制备了兼具抗菌和阻燃功能的ABS材料。研究了抗菌剂种类、抗菌剂用量、偶联剂添加方式以及钛白粉用量对材料性能的影响。结果表明,银离子抗菌剂对材料具有更好的抗菌效果,当其用量增加时,材料抗菌率提高,但颜色变暗,冲击强度和阻燃性能变差;相比直接加入KH550熔融共混的方式,利用KH550先对抗菌剂进行表面处理,再与其它原料熔融共混得到的材料抗菌性能和冲击性能更佳,颜色和阻燃等级与不加偶联剂时接近;添加适量钛白粉能改善材料的色差L值,达到协同抗菌作用,且阻燃等级未受影响,冲击强度变化较小。当表面处理的银离子抗菌剂质量分数为0.8%、钛白粉质量分数为2%时,材料的抗菌率大于99.9%,色差L值为94.4,缺口冲击强度达到16.9 kJ/m2,阻燃等级达到V-0级。
- 谢桂容李崇裔李雄武王雄刚
- 关键词：无机抗菌剂抗菌率
- 高性能LED封装材料的研究进展
- 2023年
- 基于半导体发光二极管(LED)的照明技术对实现“双碳”目标具有重要意义。近年来,LED器件不断朝大功率、高能效、高亮度、高可靠性方向发展,这对封装材料的性能提出了更高要求。本文从高性能LED封装材料的光学性能、粘接性能、导热性能、固化性能和气体阻隔性等方面综述了近年来的研究进展,并展望了封装材料的发展方向。
- 谢桂容刘海路张翔刘宏
- 关键词：LED封装材料折射率粘接性导热性
