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窦林萍

作品数:11 被引量:21H指数:3
供职机构:太原理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国科学院知识创新工程山西高校科技研究开发项目更多>>
相关领域:化学工程环境科学与工程理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 5篇专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇环境科学与工...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 3篇陶瓷
  • 3篇脱硫
  • 3篇金属
  • 3篇场致扩散连接
  • 2篇电场
  • 2篇电压
  • 2篇研磨体
  • 2篇直流电场
  • 2篇水泥
  • 2篇通风阻力
  • 2篇球磨
  • 2篇球磨机
  • 2篇磨机
  • 2篇晶态
  • 2篇隔仓板
  • 2篇非晶
  • 2篇非晶态
  • 2篇粉磨
  • 2篇粉磨效率
  • 2篇风阻

机构

  • 11篇太原理工大学
  • 2篇山西省化工研...
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇中国科学院山...

作者

  • 11篇窦林萍
  • 3篇张立雷
  • 3篇李玉海
  • 3篇孟庆森
  • 2篇赵洪生
  • 2篇安孟学
  • 1篇薛锦
  • 1篇刘振宇
  • 1篇朱珍平
  • 1篇马建蓉
  • 1篇刘守军

传媒

  • 1篇太原理工大学...
  • 1篇煤炭转化
  • 1篇科技情报开发...
  • 1篇山西化工
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇山西建筑

年份

  • 2篇2004
  • 3篇2003
  • 2篇2002
  • 2篇2001
  • 2篇2000
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
波谱学在催化剂表征中的应用被引量:2
2002年
介绍了红外光谱、拉曼光谱、核磁共振、X光电子能谱的表征能力及其在表征催化剂中的作用 :红外和拉曼光谱可用于研究表面分子和载体结构 ;核磁共振可得到分子或原子团所处的化学环境 ;X光电子能谱可以了解元素的化学态。了解和掌握这些表征有助于进行催化剂的研究。
窦林萍
关键词:波谱学催化剂表征红外光谱拉曼光谱核磁共振X光电子能谱
高掺量碱激发矿渣水泥的研究被引量:6
2003年
介绍了高掺量碱激发矿渣水泥的机理 ,阐述了激活剂及掺量对水泥性能的影响 ,指出高掺量碱激发矿渣水泥能够充分利用工业废渣 ,节约能源 ,改善环境 。
窦林萍
关键词:碱矿渣水泥工业废渣硅酸盐水泥
大气中的SO_2污染与防治被引量:4
2001年
阐述了我国大气中 SO2 污染现状及其危害 ,介绍了几种控制 SO2 的技术 ,提出了我国应采取的对策。
安孟学窦林萍
关键词:大气污染二氧化硫污染燃煤脱硫
敷置非晶态氧化物膜的陶瓷与金属的场致扩散连接方法
本发明专利提出的敷置非晶态氧化物膜的陶瓷与金属的连接方法属于陶瓷与金属连接的技术领域,本方法为了克服传统的陶瓷与金属连接方法中连接温度高、真空度高和设备复杂的技术问题。本发明的连接方法包括:敷置非晶态氧化物膜4的陶瓷5与...
孟庆森赵洪生窦林萍
文献传递
新型Ca/AC脱硫剂的研究被引量:7
2001年
工业煤半焦经水蒸气活化制得的活性焦等体积浸渍硝酸钙溶液,经干燥和煅烧后制得新型脱硫剂Ca/Ac,呈现较高的脱硫活性,这源于活性组分钙与AC相互作用,使得在脱硫温度(200℃)Ca与SO2反应性增加.不同活化条件制得的活性焦比表面积不同,比表面积较大的AC制得的脱硫剂有校高的脱硫活性,这归因于活性组分钙在其表面的良好分散性.Ca/AC制备中由于与空气接触,表面有CaCO3形成,但不影响其脱硫活性.
马建蓉刘守军刘振宇朱珍平窦林萍安孟学
关键词:煤半焦活化活性焦XRDTG脱硫剂
敷置非晶态氧化物膜的陶瓷与金属的场致扩散连接方法
本发明专利提出的敷置非晶态氧化物膜的陶瓷与金属的连接方法属于陶瓷与金属连接的技术领域,本方法为了克服传统的陶瓷与金属连接方法中连接温度高、真空度高和设备复杂的技术问题。本发明的连接方法包括:敷置非晶态氧化物膜4的陶瓷5与...
孟庆森赵洪生窦林萍
文献传递
NH_3对Cu/AC脱硫剂再生行为的研究被引量:1
2003年
对 Cu/AC脱硫剂在 NH3气氛中的再生情况进行了研究。结果表明 :Cu/AC经 NH3再生后脱硫活性可得到完全恢复 ,其原因是 NH3在脱硫剂表面的吸附使得脱硫剂表面的碱性增强 。
窦林萍
关键词:NH3烟气脱硫脱硫活性
陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究被引量:1
2004年
采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和 β“ -氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验。采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构。研究认为 ,结合区为金属 -氧化物过渡区 -陶瓷的结构形式 ,过渡区由表层过渡区和亚表层过渡区构成 ;连接过程主要包括静电键合和固相扩散接合两个阶段 ,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要机制 ,温度、电压和陶瓷 (玻璃 )的离子导电性是界面氧化物固相扩散接合的基本条件 ;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素。
窦林萍孟庆森薛锦
关键词:固体电解质陶瓷金属铝基复合材料场致扩散连接
斜面提升分级衬板及其制造安装方法
一种斜面提升分级衬板及其制造安装方法,属于涉及球磨机的结构简单节能高效的斜面提升分级衬板,它由带有倾斜凸棱的衬板体和安装孔组成,其特征是在平衬板体的凹面上设计一条凸棱,把这条凸棱提升研磨体的作用平面设计成与球磨机筒体的轴...
李玉海张立雷窦林萍
文献传递
斜面提升分级衬板的制造安装方法
一种斜面提升分级衬板的制造安装方法,属于涉及球磨机的结构简单节能高效的斜面提升分级衬板,它由带有倾斜凸棱的衬板体和安装孔组成,其特征是在平衬板体的凹面上设计一条凸棱,把这条凸棱提升研磨体的作用平面设计成与球磨机筒体的轴线...
李玉海张立雷窦林萍
文献传递
共2页<12>
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