您的位置： 专家智库 > >

矫妹

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：安徽省高校省级自然科学研究项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇低功耗
  • 1篇低功耗技术
  • 1篇电路
  • 1篇电器
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇多晶硅薄膜
  • 1篇运放
  • 1篇运放设计
  • 1篇驱动电压
  • 1篇热扩散系数
  • 1篇微机电系统
  • 1篇微继电器
  • 1篇模拟集成电路
  • 1篇机电系统
  • 1篇集成电路
  • 1篇继电器
  • 1篇功耗
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇轨对轨

机构

  • 3篇合肥工业大学

作者

  • 3篇矫妹
  • 2篇许高斌
  • 1篇何晓雄
  • 1篇李洋

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
模拟集成电路低功耗技术探讨及轨对轨运放设计
功耗已经成为超大规模集成电路设计中除速度、面积之外需要考虑的第三维度。在CMOS集成电路中，在降低电源电压从而有效降低数字电路平均功耗(与电源电压的平方成正比)的同时，低电源电压更给模拟集成电路的设计带来了巨大的挑战。运...
矫妹
关键词：模拟集成电路低功耗技术
文献传递
表面加工多晶硅薄膜热扩散系数的在线提取
2006年
提出了一种在线提取多晶硅薄膜热扩散系数的简单测量方法,测试结构可随表面器件工艺加工制作,无需附加工艺。通过分析两个长度相同、宽度与厚度相同梁的瞬态冷却特性,获得其冷却时的温度衰减时间常数,便可以提取出表面加工多晶硅薄膜的热扩散系数。给出了瞬态冷却热电分析模型,综合考虑了梁冷却过程中各种散热因素即对流、辐射以及向衬底传热的影响。实验测得的该表面加工多晶硅薄膜热扩散系数是0.165 cm2-s 1(方块电阻是116.25Ω/sq)。该方法能够实现多晶硅薄膜热扩散系数的在线测试。
矫妹许高斌
关键词：多晶硅薄膜热扩散系数
静电型微继电器的设计与研究被引量：1
2007年
静电型微继电器采用静电致动原理,以静电力作为触点吸合的驱动力。在分析纵向静电型微继电器工作原理和Pull-in模型的基础上,给出了当前国内外典型的静电型继电器结构,阐述了这些微继电器的技术特点、制造工艺及其主要性能参数。对静电型继电器触点的材料选取及其性能进行比较分析。分析了静电型继电器实用化存在的主要技术难题和进一步研究可能的方向。
许高斌李洋何晓雄矫妹
关键词：微机电系统微继电器驱动电压
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0