王志升
- 作品数：4 被引量：25H指数：2
- 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学电子电信更多>>
- 倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究被引量：12
- 2006年
- 由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命。通过实验验证,评价上述预测方法的可行性。结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长。
- 李晓延王志升
- 关键词：热疲劳无铅化
- 倒装芯片SnAgCu无铅焊料焊点的可靠性研究
- 倒装芯片(FC，FlipChip)技术是很有前途的组装技术，无铅化是电子产品的发展趋势，研究倒装芯片无铅焊料焊点的可靠性很有现实意义。本文采用有限元法，先后建立了FC组装的二维全局模型与单焊点三维模型，对倒装芯片SnAg...
- 王志升
- 关键词：有限元分析倒装芯片无铅焊料焊点可靠性分析
- 文献传递
- 新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究被引量：13
- 2005年
- 研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm^150μm的钎料薄带。对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9. 6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料的固相线相差30℃左右,液相线差别约5℃;普通钎料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成;快冷钎料晶粒尺寸范围约1μm^5μm。
- 张福礼李晓延王志升刘海霞
- 关键词：铝基钎料铝合金
- 低熔Al-Si-Cu-Ge系钎料研究
- 本文研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90-150μm的钎料薄带。对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化...
- 张福礼李晓延王志升刘海霞
- 关键词：铝基钎料铝合金
- 文献传递
