王哲
- 作品数：1 被引量：4H指数：1
- 供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家电子信息产业发展基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析被引量：4
- 2009年
- 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。
- 杨明山刘阳何杰李林楷王哲
- 关键词：环氧树脂复合材料集成电路封装硅微粉流动性
