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戴志锋

作品数:3 被引量:46H指数:2
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇钎料
  • 3篇无铅钎料
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇润湿性能
  • 2篇稀土
  • 2篇含稀土
  • 1篇电子组装
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇稀土元素
  • 1篇SN
  • 1篇ZN
  • 1篇ZN-AL
  • 1篇AG

机构

  • 3篇北京科技大学

作者

  • 3篇黄继华
  • 3篇戴志锋
  • 2篇张建纲
  • 1篇裴新军
  • 1篇赵兴科
  • 1篇张华

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国稀土学报

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发被引量:30
2004年
无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用。介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料。
戴志锋黄继华
关键词:微电子组装无铅钎料
含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料研究
Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低,原料丰富,成本低廉,是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料,但其润湿性能较差,难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La,制备了对Cu母材...
张建纲戴志锋黄继华裴新军
关键词:润湿性能稀土元素无铅钎料
文献传递
含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能的研究被引量:17
2006年
通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga,Cu和La,制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料,其润湿角为25.1°。同时,还研究了无铅钎料中稀土元素La以及合金元素Ga的微量变化对钎料的润湿性及与母材金属结合界面组织结构的影响。研究发现,La和合金元素Ga的含量对Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能有较大影响,适量添加无论是在空气中还是在氮气保护下,均可以改善钎料的润湿性。
张建纲黄继华戴志锋张华赵兴科
关键词:润湿性能无铅钎料稀土
共1页<1>
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