唐春宝
- 作品数：10 被引量：17H指数：2
- 供职机构：景德镇陶瓷学院更多>>
- 发文基金：江西省教育厅科学技术研究项目国家技术创新计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- Ca_(0．3)(Li_(1/2)Sm_(1/2))_(0．7)TiO_3微波介质陶瓷的低温烧结研究被引量：8
- 2008年
- 采用传统陶瓷制备工艺,制备了掺杂Na_2O-CaO-B_2O_3(NCB)氧化物的Ca_(0.3)(Li_(1/2)Sm_(1/2))_(0.7)TiO_3(CLST)陶瓷,研究了NCB掺杂量与晶相组成、显微结构、烧结性能及微波介电性能的关系.研究结果表明:复合氧化物NCB掺杂量在1wt%～15wt%范围内没有杂相生成,晶相仍呈斜方钙钛矿结构.随着NCB添加量的增加,陶瓷致密化温度和饱和体积密度降低,介电常数ε~r、无载品质因数与谐振频率乘积Qf值也呈下降趋势,频率温度系数T_f向正方向增大.NCB氧化物掺杂能有效地将CLST陶瓷的烧结温度由1300℃降低至900℃.添加12.5wt%NCB的CLST陶瓷在低温900℃烧结5h仍具有良好的微波介电性能:ε_r=73.7,Qf=1583GHz,T_f=140.1×10^(-6)/℃,满足高介多层微波器件的设计要求.
- 李月明宋婷婷尤源胡元云刘维良唐春宝
- 关键词：微波介质陶瓷
- B_4C/BN层状陶瓷复合材料的研究被引量：2
- 2008年
- 采用流延/涂层的方法制备了B_4C/BN层状陶瓷复合材料,研究了材料结构、B_4C/BN层厚比、基体厚度对陶瓷材料强度和断裂韧性的影响。采用三点弯曲法和压痕强度法分别测试了材料的弯曲强度和断裂韧性。采用SEM分析手段对层状陶瓷的显微结构和裂纹偏转进行了研究。结果表明,当B_4C/BN陶瓷层厚比在15左右时,层状陶瓷的弯曲强度达到448 MPa,断裂韧性达到7.86 MPa·m^(1/2)。BN的弱界面对裂纹的偏转、分层和残余应力增韧是使得陶瓷材料断裂韧性提高的主要原因。
- 刘维良谈军唐春宝葛昌纯
- 关键词：层状陶瓷流延法复合材料
- 添加玻璃料对BaSm_2Ti_4O_(12)微波介质陶瓷烧结行为和介电性能的影响被引量：1
- 2009年
- 利用固相法制备BaSm2Ti4O12(BST)微波介质陶瓷。研究了复合添加Li2CO3-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3(LBSCA)和BaO-B2O3-SiO2(BBS)玻璃料对BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结性能、介电性能、相组成和微观结构的影响。研究表明:复合掺杂10%LBSCA和2%～5%BBS可使烧结温度降至900℃。XRD分析表明复合掺杂两种玻璃料的BST陶瓷主晶相为BaSm2Ti4O12相,玻璃料以玻璃相的形式存在陶瓷晶粒间。复合掺杂10%LBSCA+3%BBS玻璃料的BST陶瓷可在900℃、保温2h条件下烧结致密,微波介电性能为:εr=55.63,Qf=4266GHz,τf=–13.5×10-6℃-1,这种陶瓷材料有望与纯Ag电极共烧,制作各种多层微波频率元器件。
- 刘维良刘硕琦马奔唐春宝
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
- 中温烧结CLST微波介质陶瓷的研究
- 本研究采用传统电子陶瓷制各工艺，以Li2CO3-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3(LBSCA)玻璃为烧结助剂，制备了可以中温烧结的Ca0.3(Li1/2Sm1/2)0.7TiO3(CLS汀)陶瓷，对其晶相组成、显微...
- 李月明宋婷婷廖润华刘维良唐春宝
- 关键词：介质陶瓷中温烧结微波介电
- 文献传递
- 纳米Sr1-xCaxTiO3粉体制备及性能表征
- 采用改良的柠檬酸前驱体法制备纳米Sr1-xCaxTiO3(x=0.1，0.2，0.3，0.4)粉体。借助于TG/DSC、XRD、TEM等表征手段对所得粉体的物相、形貌、颗粒尺寸进行了分析和测试。研究表明，经900℃煅烧7...
- 毛杜松刘维良林幸唐春宝
- 关键词：电子陶瓷纳米粉体性能表征
- 纳米Sr_(1-x)Ca_xTiO_3粉体制备及性能表征
- 2009年
- 采用改良的柠檬酸前驱体法制备纳米Sr1-xCaxTiO3(x=0.1,0.2,0.3,0.4)粉体。借助于TG/DSC、XRD、TEM等表征手段对所得粉体的物相、形貌、颗粒尺寸进行了分析和测试。研究表明,经900℃煅烧7h制备出的Sr1-xCaxTiO3粉体平均粒度为50nm,结晶度高、形貌规整均一,并且无其它杂相。
- 毛杜松刘维良林幸唐春宝
- 关键词：纳米晶
- 添加玻璃料对BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷烧结行为和介电性能的影响
- 利用固相法制备BaSm2Ti4O12(BST)微波介质陶瓷。研究了复合添加Li2CO3-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3(LBSCA)和BaO-B2O3-SiO2(BBS)玻璃料对BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷...
- 刘维良刘硕琦马奔唐春宝
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能玻璃料
- 低温烧结BaO-Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷材料的研究
- 2007年
- 利用传统的固相法制备BaO-Sm2O3-TiO2系陶瓷。通过复合添加氧化物ZnO、CuO和玻璃料Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2（BBZS），系统的烧结温度降至900℃。研究了玻璃料的添加量对介电性能的影响。按BaSm2Ti4O12＋1％（质量分数）ZnO＋1％（质量分数）CuO＋x％（质量分数）BBZS（0＜x≤30）配方，当x=25，预烧温度为1100℃和烧结温度为900℃时，有以下的微波特性：εr=60．51，Qf=2256GHz，τf=15．02×10^-6/℃，该陶瓷材料有望与纯Ag电极共烧，应用到LTCC领域。
- 刘维良唐春宝胡元云李月明
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
- BBZS掺杂对BaO-Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷性能的影响被引量：5
- 2008年
- 利用固相法制备BaO-Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷。通过复合添加氧化物ZnO、CuO和玻璃料Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2(BBZS),系统的烧结温度降至900℃。研究了玻璃料的添加量对介电性能的影响。按BaSm2Ti4O12+1wt%ZnO+1wt%CuO+xwt%BBZS(0
- 刘维良唐春宝胡元云李月明
- 关键词：微波介质陶瓷
- 低温烧结Ba<sub>6-3x</sub>Sm<sub>8+2x</sub>Ti<sub>18</sub>O<sub>54</sub>微波介质陶瓷介电性能的研究
- Ba<sub>6-3x</sub>Sm<sub>8+2x</sub>Ti<sub>18</sub>O<sub>54</sub>固溶体是典型的高介电常数微波介质陶瓷,在微波通讯技术中有着重要的应用。本研究选用Ba<sub>...
- 唐春宝
- 关键词：微波介质陶瓷烧结助剂
