马国斌
- 作品数：7 被引量：7H指数：1
- 供职机构：北京工业大学应用数理学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学更多>>
- C_(60)膜的结构及退火效应研究
- 1995年
- 富勒烯C_(60)的发现及大量合成的成功,引起了国内外学术界对这一碳的同素异形结构的广泛关注.最早对C_(60)结构的X射线衍射分析指出C_(60)晶体具有hcp密堆积结构,其后的研究表明C_(60)在室温下以fcc结构存在,并在250K左右存在一fcc相到sc相的一级结构相变,此后关于C_(60)单晶和薄膜结构的报道为数众多,hcp相的单晶和薄膜中存在的hcp相也已发现.在众多的报道中,对C_(60)薄膜沉积条件对结构的影响、沉积后的薄膜对各种物理环境的影响的报道尚不多见.本文报道我们对C_(60)薄膜结构及退火效应所做的X射线衍射分析结果.
- 巩金龙马国斌谢二庆徐灿王永谦陈光华
- 关键词：XRD退火效应碳60
- 热壁外延C_(60)膜的特性研究
- 1998年
- 研究了不同衬底温度下Ｃ６０膜的热壁外延生长特性．Ｘ射线衍射结果表明，当衬底温度高于１６０℃时，在氟金云母（００１）面上外延生长出完全（１１１）取向了Ｃ６０膜，此外，对薄膜结晶的完整性及晶粒尺寸的随温度的变化进行了讨论．
- 陈光华严辉马国斌马国斌
- 关键词：热壁外延X射线衍射碳60
- 退火对C_（60）薄膜电学性质的影响
- 1996年
- 本文研究了退火对Ｃ６０膜电导率的影响．结果表明，从室温到２００℃的温度范围内，Ｃ６０膜具有明显的半导体性质，室温电导率在１０－５～１０－７（Ω·ｃｍ）－１的范围内．薄膜在２００℃温度下恒温保持过程中，当时间小于２．５小时时电导率的增大是由于薄膜中不稳定的ｈｃｐ相的减少引起的；而相互通连的晶粒数目的减少导致退火时间大于２．５小时的薄膜电导率的减小．相互通连的晶粒数目的减少使得晶间势垒变高，从而使电导率变小．通连晶粒间缺陷的减少导致激活能变大，这些缺陷在Ｃ６０膜的能带中引入缺陷态．σ－１／Ｔ图中高温区域电导偏离直线是由于在退火过程中不稳定的结构相向稳定的ｆＣＣ相转变．
- 巩金龙李亚虹马国斌陈光华
- 关键词：C60电学性质退火
- 织构C60薄膜的生长研究
- 本文用热管法以氟金云母单晶为衬底生长出了（111）织构的 C薄膜,用 X 射线衍射谱研究了薄膜的织构特性,用扫描电镜（SEM）和原子力显微镜（AFM）观测了薄膜的表面形貌、晶粒分布、结晶形貌和晶粒大小。
- 张阳陈光华马国斌严辉
- 关键词：扫描电镜氟金云母晶粒大小原子力显微镜
- 织构 C_(60) 薄膜的生长研究
- 1997年
- 本文用热管法以氟金云母单晶为衬底生长出了（１１１）织构的Ｃ６０薄膜，用Ｘ射线衍射谱研究了薄膜的织构特性，用扫描电镜（ＳＥＭ）和原子力显微镜（ＡＦＭ）观测了薄膜的表面形貌、晶粒分布、结晶形貌和晶粒大小。
- 张阳陈光华马国斌严辉
- 关键词：碳60织物
- 织构C_（60）薄膜的生长及结构特性研究
- 1996年
- 用气相沉积法在氟金云母单晶衬底上生长出了高质量的织构Ｃ（６０）薄膜．Ｘ射线衍射分析表明Ｃ（６０）薄膜具有高度的｛１１１｝织构特性，（１１１）晶面平行于氟金云母的（００１）晶面薄膜在红外区间４０００～１４５０ｃｍ（－１）范围内透过率很高，且曲线平坦．
- 陈光华张阳马国斌
- 关键词：碳60薄膜生长
- 类金刚石薄膜直流电导特性研究被引量：7
- 1996年
- 研究类金刚石薄膜的直流电导率随温度的变化.结果表明在110到650K范围内,导电机制分别在低温、室温和高温三个区域内具有明显的规律.在低温区电导率服从logσ-T^(-1/4)的线性关系;在室温区(中温区)和高温区电导率服从logσ-T^(-1)的线性关系,但具有不同的热激活能和指数前系数.文中应用两相模型,对这些实验结果作了说明.
- 陈光华卢阳华马国斌
- 关键词：类金刚石
