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钱莉荣: 作品数：29 被引量：7H指数：1; 供职机构：天津理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划天津市科技计划更多>>; 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

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金铂共修饰石墨烯电极及其制备方法和应用: 本发明公开了一种金铂共修饰石墨烯电极及其制备方法和应用，金铂共修饰石墨烯电极的制备方法包括以下步骤：清洗玻碳片，将玻碳片放入直流等离子体化学气相沉积设备的样品腔内，抽真空，向所述样品腔内充入惰性气体和氢气，升温后向所述样...; 李明吉郑思雨李红姬李翠平钱莉荣杨保和; 文献传递

一种湿敏器件及其制备方法和应用、微波呼吸监测传感器: 本发明提供了一种湿敏器件及其制备方法和应用、微波呼吸监测传感器，属于呼吸监测传感器技术领域。本发明提供的湿敏器件包括微波谐振器件与设置在所述微波谐振器件上的湿敏薄膜，所述湿敏薄膜的制备原料包括纳米氧化铝和壳聚糖。本发明结...; 李翠平罗文森王荔田钱莉荣李丹熊阳苗琳

碳纳米管@石墨烯核壳材料及其制备方法和应用: 本发明公开了一种碳纳米管@石墨烯核壳材料及其制备方法和应用,碳纳米管@石墨烯核壳材料的制备方法包括以下步骤:制备CNT/HAuCl<Sub>4</Sub>/PVA固体混合物膜,利用直流电弧等离子喷射化学气相沉积设备在CN...; 李明吉刘丹丹李红姬李翠平孙大智钱莉荣杨保和; 文献传递

基于X-LiNbO_(3)/SiO_(2)/Si低温漂、大机电耦合SH-SAW谐振器的设计: 2024年; 铌酸锂(LN)单晶薄膜具有较高的机电耦合系数(k_(eff)^(2)>30%),其水平剪切(SH)声学模式常被应用于开发具有大机电耦合系数的薄膜声学谐振器和超宽带滤波器。但LN的频率温度系数较大(TCF>-50×10^(-6)/℃),这不仅会降低滤波器的可用有效带宽,同时也会限制器件的功率处理能力。采用3D周期有限元模型对基于X切LN/SiO2/Si结构SH声表面波(SH-SAW)谐振器进行了优化研究。研究结果表明,当SH-SAW传播角ψ=-10°~-20°、LN和SiO2膜厚分别为hLN=0.1λ和hSiO_(2)=0.2λ(λ为叉指换能器周期)、铝电极金属化率η=0.4、电极相对厚度hAl/λ=5%~10%时,SH-SAW谐振器的k_(eff)^(2)约为30%,且其TCF<-20×10^(-6)/℃,有望用于开发新一代的低温漂、超宽带5G SAW滤波器。; 温福军王园园钱莉荣王荔田李翠平熊阳田亚会李红浪; 关键词：声表面波谐振器

一种低表面粗糙度纳米金刚石膜的制备方法: 一种低表面粗糙度纳米金刚石膜的制备方法，步骤如下：将抛光Si片超声清洗以除去杂质和污染物；采用射频磁控溅射法在Si衬底上沉积多晶Ti膜；采用丙酮、二甲基亚砜和纳米金刚石粉的悬浊液对衬底进行超声预处理；在沉积有纳米金刚石粉...; 李翠平杨保和李明吉李红姬钱莉荣徐晟戴玮; 文献传递

一种半集总元件构成的双通带滤波器: 本发明实施例公开了一种半集总元件构成的双通带滤波器，包括：输入端口、输出端口，以及位于输入端口、输出端口之间的微波介质电路板，所述微波介质电路板包括双通带滤波电路，以及承载双通带滤波电路的微波介质基板，所述双通带滤波电路...; 钱莉荣徐东升王荔田李翠平

CuO-聚赖氨酸/石墨烯电极及其制备方法和应用: 本发明公开了一种CuO‑聚赖氨酸/石墨烯/基片电极及其制备方法和应用，CuO‑聚赖氨酸/石墨烯/基片电极的制备方法包括以下步骤：制备石墨烯/基片电极，将石墨烯/基片电极和对电极插入到电解液中，选择脉冲波对石墨烯/基片电极...; 李明吉刘翼李红姬李翠平钱莉荣杨保和; 文献传递

一种基于缺陷地结构的微波湿度传感器及其应用: 本发明公开了一种基于缺陷地结构的微波湿度传感器及其应用，属于湿度传感器领域。本发明提供的传感器包括由上而下设置的顶层微带线、介质基片、底层铜片和缺陷地叉指结构构成的谐振器和在所述谐振器上的湿敏材料薄膜，所述湿敏材料薄膜由...; 王荔田陈杰李丹李翠平钱莉荣熊阳苗琳

金铂共修饰石墨烯电极及其制备方法和应用: 本发明公开了一种金铂共修饰石墨烯电极及其制备方法和应用，金铂共修饰石墨烯电极的制备方法包括以下步骤：清洗玻碳片，将玻碳片放入直流等离子体化学气相沉积设备的样品腔内，抽真空，向所述样品腔内充入惰性气体和氢气，升温后向所述样...; 李明吉郑思雨李红姬李翠平钱莉荣杨保和; 文献传递

低热阻金刚石薄膜LED倒装散热基板的研究: 张楷亮杨保和魏军吴小国王芳宋殿友李翠平钱莉荣; 随着半导体照明SSL在全球掀起的“第四代”照明光源热潮，高功率LED成为发展之所需。作为冷光源的LED随着功率的提高，一系列问题亟待解决，其中高功率下的热量管理问题成为功率型LED的重要研究课题。热量引起结温升高，同时导...; 关键词：; 关键词：金刚石薄膜基板材料封装工艺