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王建祥

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：成都科技大学更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇应力
  • 1篇应力强度
  • 1篇应力强度因子

机构

  • 1篇成都科技大学

作者

  • 1篇蒋国宾
  • 1篇李祖强
  • 1篇王建祥

传媒

  • 1篇成都科技大学...

年份

  • 1篇1991
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
对称叠层板Ⅲ型裂纹的应力强度因子
1991年
本文求解了[0°/90°]_s叠层板中90°层横向裂纹尖端的Ⅲ型应力强度因子,用以考察复合材料所特有的协同作用。结果表明单向板在叠层板中的断裂性能受其邻近层的影响.
蒋国宾王建祥李祖强
关键词：应力强度因子
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共1页<1>
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