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梁德春

作品数：63 被引量：28H指数：3
供职机构：北京航天控制仪器研究所更多>>
发文基金：山东省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 47篇专利
  • 13篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 16篇电子电信
  • 8篇理学
  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 3篇机械工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 23篇刻蚀
  • 23篇键合
  • 12篇晶圆
  • 10篇封装
  • 9篇芯片
  • 8篇圆片
  • 6篇圆片级
  • 6篇刻蚀技术
  • 6篇光刻
  • 6篇硅片
  • 6篇发光
  • 6篇衬底
  • 5篇直接键合
  • 5篇三明治
  • 5篇湿法腐蚀
  • 5篇量子
  • 4篇电极
  • 4篇掩模
  • 4篇圆片级封装
  • 4篇通孔

机构

  • 50篇北京航天控制...
  • 10篇中国科学院
  • 8篇鲁东大学
  • 6篇曲阜师范大学
  • 4篇滨州学院
  • 2篇中国人民解放...
  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 63篇梁德春
  • 48篇刘福民
  • 34篇刘宇
  • 16篇徐宇新
  • 15篇李新坤
  • 10篇刘国文
  • 10篇庄海涵
  • 9篇李清山
  • 7篇邢朝洋
  • 5篇王占国
  • 5篇王彩凤
  • 5篇金鹏
  • 5篇王学锋
  • 4篇胡波
  • 3篇徐言东
  • 2篇张立春
  • 2篇王飞飞
  • 2篇刘院省
  • 2篇石猛
  • 2篇邓意成

传媒

  • 2篇激光技术
  • 2篇发光学报
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇物理实验
  • 1篇红外
  • 1篇激光杂志
  • 1篇中国科学（E...
  • 1篇光学与光电技...
  • 1篇传感器与微系...
  • 1篇中国科学：信...
  • 1篇飞控与探测
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 2篇2024
  • 5篇2023
  • 7篇2022
  • 5篇2021
  • 11篇2020
  • 7篇2019
  • 5篇2018
  • 4篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 5篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
共 63 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种带有过刻蚀阻挡层的MEMS结构及其制备方法
本发明提供了一种带有过刻蚀阻挡层的MEMS结构及其制备方法，包括上层器件层、底层衬底层和中间的锚区层，通过衬底层和器件层晶圆键合与刻蚀技术，形成由锚区支撑的可动质量块结构。与传统SOG结构的带电极引出的可动质量块结构相比...
张乐民刘福民梁德春崔尉李娜刘宇马骁杨静
一种三明治式MEMS器件结构
本发明涉及一种三明治式MEMS器件结构，包括衬底电极层、结构层、盖板层。衬底电极层通过第一键合层与结构层键合，结构层通过第二键合层与盖帽层键合；衬底电极层上加工若干衬底电极，盖帽层上加工若干盖板电极，结构层上加工质量块、...
张乐民刘福民刘国文刘宇杨静高乃坤张树伟梁德春
一种SOG-MEMS芯片中防止ICP过度刻蚀的方法
一种SOG-MEMS芯片中防止ICP过度刻蚀的方法，对于同时刻蚀掉多个矩形和刻蚀透多个同一线宽或不同线宽组成的线形，将光刻板上要刻掉多个矩形中的每个矩形设置中心非暴露区域(12)，使中心非暴露区域(12)与该矩形的边框，...
梁德春刘福民邢朝洋徐宇新李昌政刘宇
文献传递
一种圆片级封装MEMS芯片结构及其加工方法
本发明涉及一种圆片级封装MEMS芯片结构及其加工方法，通过盖帽层、器件层和衬底层依次键合，形成一个可供器件层的梳齿微结构移动的空腔结构。封装腔体内电学信号首先通过衬底层上布置的双层金属引线的第一层引线跨越衬底键合密封环从...
张乐民刘福民穆京京刘宇张树伟杨静刘国文梁德春吴浩越崔尉
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一种晶片键合过程中对准检测方法
本发明公开了一种晶片键合过程中对准检测方法，包括：在上晶片非键合面制作上晶片辅助对准标记和上晶片主对准标记；在下晶片键合面制作下晶片辅助对准标记和下晶片主对准标记；利用主对准标记进行上下晶片的对准后上下晶片错开，露出下晶...
刘福民刘宇张乐民刘国文马骁崔尉梁德春张树伟吴浩越杨静李兆涵徐宇新
文献传递
一种带有过刻蚀阻挡层的MEMS结构及其制备方法
本发明提供了一种带有过刻蚀阻挡层的MEMS结构及其制备方法，包括上层器件层、底层衬底层和中间的锚区层，通过衬底层和器件层晶圆键合与刻蚀技术，形成由锚区支撑的可动质量块结构。与传统SOG结构的带电极引出的可动质量块结构相比...
张乐民刘福民梁德春崔尉李娜刘宇马骁杨静
文献传递
一种晶片键合过程中对准检测方法
本发明公开了一种晶片键合过程中对准检测方法，包括：在上晶片非键合面制作上晶片辅助对准标记和上晶片主对准标记；在下晶片键合面制作下晶片辅助对准标记和下晶片主对准标记；利用主对准标记进行上下晶片的对准后上下晶片错开，露出下晶...
刘福民刘宇张乐民刘国文马骁崔尉梁德春张树伟吴浩越杨静李兆涵徐宇新
一种薄膜图形化夹具工装及其应用方法
一种薄膜图形化夹具工装及其应用方法，属于微电子机械加工技术领域。本发明方法包括如下步骤：制备硅基掩模；调整掩模翘曲使掩模调整为凹形；在掩模边缘制备固定切边；将掩模和基底对准，并在固定切边处将掩模和基底固定；将掩模和基底用...
张树伟刘福民张乐民杨静刘宇梁德春崔尉吴浩越马骁
文献传递
一种用于MEMS晶圆级封装的应力补偿方法
本发明公开了一种用于MEMS晶圆级封装的应力补偿方法，加工封帽层硅片时，在其背面加工出与正面完全镜像对称的二氧化硅图形结构；再将封帽层硅片和器件层硅片通过Si‑SiO<Sub>2</Sub>键合在一起形成SOI片，然后完...
崔尉刘福民邱飞燕梁德春刘宇张树伟杨静张乐民吴浩越马骁
文献传递
一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法
本发明公开了一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法，包括如下步骤：刻蚀碳化硅晶圆，制作与盘式谐振子微结构相对应的刻蚀槽；对刻蚀完成的碳化硅晶圆和石英玻璃进行键合；以高于石英玻璃软化点的温度对晶圆键合结构进行加热，直至...
李新坤庄海涵梁德春王风娇吴浩越刘福民徐宇新王学锋
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