朱宪亮
- 作品数：19 被引量：14H指数：3
- 供职机构：中国科学院上海技术物理研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 杜瓦及热电致冷封装中的温度传感器
- 2018年
- 在对红外光电探测器及焦平面封装结构中常用的三大类若干种温度传感器的特点及关键参数等进行整理的基础上,分析了不同种类传感器的测控精度及误差特点,并对不同温区封装结构中选用温度传感器需要考虑的因素以及使用时需要注意的问题进行了详细讨论。
- 张忆南朱宪亮洪斯敏李雪
- 关键词：热电偶封装
- 红外探测器用多工位真空排气装置
- 本专利公开了一种红外探测器用多工位真空排气装置，其包括主腔体、主腔体密封阀、分子泵、插板阀、旁抽阀、机械泵及前级阀。主腔体为整个真空排气装置的公共真空室，其圆周上分布多个外接接头，将公共室分为多个排气支路。主腔体公共真空...
- 曹岚张海燕朱宪亮庄馥隆陆华杰龚海梅
- 文献传递
- 一种多路阻值自动化测量系统
- 本发明公开了一种多路阻值自动化测量系统。其包括老化电源、多路电子开关阵列、数据采集器、限流电阻、电路保护单元及计算机。其中多路电子开关阵列是一个多路单刀双闸开关阵列，其可根据多路红外器件中的任意一路元器件的测试要求，断开...
- 曹岚张海燕朱宪亮夏王季鹏庄腹蓉陆华杰龚海梅
- 文献传递
- 一种小间距红外焦平面混成互连铟柱结构及其制备方法
- 本发明公开了一种小间距红外焦平面混成互连铟柱结构及其制备方法。该方法分别在光敏芯片与读出电路两端设计并制备矩形铟柱凸点结构；该矩形铟柱凸点结构在倒焊互连产生偏移方向上增加了接触面积，一方面提高了偏移方向上的摩擦阻力，起到...
- 朱宪亮宝鹏飞于春蕾李雪邵秀梅马英杰杨波刘大福
- 短波红外InGaAs焦平面研究进展被引量：9
- 2022年
- 围绕新一代遥感探测仪器应用需求,中国科学院上海技术物理研究所在短波红外InGaAs焦平面探测器领域取得了一系列进展。通过低缺陷外延材料、焦平面芯片制备工艺和低噪声读出电路技术研究,研制实现了最大规模达2560×2048元的10μm中心距1~1.7μm InGaAs焦平面探测器,峰值探测率优于1.0×10^(13)cmHz^(1/2)/W,有效像素率达到99.7%;研制实现了1280×1024元15μm中心距的1~2.5μm延伸波长探测器,峰值探测率优于5.0×10^(11)cmHz^(1/2)/W;发展了新体制新结构器件,研制了单片集成4向偏振功能的160×128元偏振焦平面探测器,消光比优于37:1;研制了64×64元盖革雪崩焦平面探测器,时间分辨率达到0.8 ns。
- 李雪龚海梅邵秀梅李淘黄松垒马英杰杨波朱宪亮顾溢方家熊
- 关键词：铟镓砷焦平面短波红外暗电流
- 一种用于延伸波长InGaAs焦平面探测器的耦合方法
- 本发明公开了一种用于延伸波长InGaAs焦平面探测器的耦合方法，具体步骤如下：1)粘贴光敏芯片，2)减薄抛光，3)涂覆粘合剂，4)粘贴固定基板，5)固化粘合剂，6)分离抛光基板，7)光敏芯片与读出电路耦合，8)底充胶，9...
- 李雪孙夺邵秀梅朱宪亮杨波于一榛李淘
- 文献传递
- 新型航天红外组件寿命试验设备的真空系统设计被引量：1
- 2011年
- 依据新型航天红外组件寿命试验设备的真空系统的技术要求,设计了具有两套抽气系统的全自动化高真空排气台,主真空系统以机械泵和分子泵作为前级泵,溅射离子泵作为主抽泵;辅助真空系统由机械泵和分子泵组成,用于主系统预抽。该真空系统采用计算机控制技术程控真空排气工艺,为多工位结构,具有全自动化的功能。根据理论计算分析,该设备能满足红外组件寿命试验对真空的要求。
- 曹岚杨波朱宪亮张海燕龚海梅
- 关键词：真空自动化
- 一种焦平面探测器两步倒焊工艺方法
- 本发明公开了一种焦平面探测器两步倒焊工艺方法。本方法先通过回熔焊工艺使光敏芯片和读出电路初步形成互连，再采用高平整度材料作为倒焊过渡结构，通过倒焊过渡结构与初步互连的焦平面模块二次冷压焊使光敏芯片和读出电路实现完全互连。...
- 朱宪亮李雪黄松垒李淘邵秀梅张永刚龚海梅
- 文献传递
- 航天InGaAs短波红外探测器步进应力加速寿命试验研究被引量：3
- 2014年
- 随着航天应用InGaAs短波红外探测器的迅速发展,其可靠性问题日益突出。选择温度为加速应力,通过步进应力加速寿命试验方法对800×2双波段集成的InGaAs焦平面探测器进行了研究,获得了InGaAs焦平面模块失效机理保持不变的最大温度应力范围和失效模式,利用温度斜坡模型计算得到了样品的失效激活能,为进一步研究该器件的可靠性问题提供了依据。
- 朱宪亮张海燕龚海梅
- 关键词：加速寿命试验红外探测器铟镓砷
- 一种焦平面探测器两步倒焊工艺方法
- 本发明公开了一种焦平面探测器两步倒焊工艺方法。本方法先通过回熔焊工艺使光敏芯片和读出电路初步形成互连，再采用高平整度材料作为倒焊过渡结构，通过倒焊过渡结构与初步互连的焦平面模块二次冷压焊使光敏芯片和读出电路实现完全互连。...
- 朱宪亮李雪黄松垒李淘邵秀梅张永刚龚海梅
- 文献传递
