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方东炜

作品数：32 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 29篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇铜箔
  • 9篇半固化片
  • 8篇PCB板
  • 7篇树脂
  • 6篇多层板
  • 6篇绝缘
  • 5篇线路板
  • 5篇铜
  • 5篇玻纤
  • 4篇压机
  • 4篇粘结片
  • 4篇基材
  • 4篇PCB
  • 3篇电路
  • 3篇叠合
  • 3篇镀铜
  • 3篇印制电路
  • 3篇钻孔
  • 3篇芯板
  • 3篇耐热

机构

  • 32篇广东生益科技...

作者

  • 32篇方东炜
  • 18篇吴小连
  • 12篇王水娟
  • 7篇杨涛
  • 4篇张君宝
  • 4篇王立峰
  • 4篇马栋杰
  • 2篇温东华
  • 2篇黄伟壮
  • 2篇潘华林
  • 2篇郑英东
  • 2篇李龙飞
  • 1篇曾宪平
  • 1篇俞中烨
  • 1篇郑军
  • 1篇于平
  • 1篇祁浩
  • 1篇马杰飞
  • 1篇余振中
  • 1篇万婕

传媒

  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇覆铜板资讯

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2014
  • 8篇2013
  • 2篇2012
  • 8篇2011
  • 1篇2009
  • 2篇2008
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种PCB板
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，铜箔开窗结构为非直线边，所述铜箔开窗结构非直...
任树元方东炜
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改善多层板表观质量的叠层结构
本实用新型提供一种改善多层板表观质量的叠层结构，该改善多层板表观质量的叠层结构包括：基材、覆合于基材两侧的半固化片层、及压覆于半固化片层上的外层铜箔，半固化片层包括至少一张增强材料及通过含浸干燥后附着增强材料上的树脂，其...
王水娟吴小连马栋杰方东炜
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评估不同半固化片填孔性的方法
本发明提供一种评估不同半固化片填孔性的方法，包括如下步骤：a、选取若干种厚度的芯板，芯板上均开设有不同规格的通孔阵列，并且在相同规格的通孔阵列范围内设置孔心中心距相等；b、准备需要评估的若干种半固化片，将其与各芯板叠合并...
王立峰吴小连方东炜
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一种多层印制线路板及其制备方法
本发明提供了一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。所述多层印制线路板在绝缘层和沉金面之间增加了胶膜层，从而使沉金...
杨涛方东炜
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多层板的制作方法
一种多层板的制作方法，包括：步骤1、提供数张半固化片，并将半固化片根据所需厚度搭配，双面覆以离型膜；步骤2、将双面贴覆离型膜的半固化片通过压机加热加压；步骤3、待半固化片经过高温熔融态并开始发生固化反应，在材料完全固化之...
张君宝吴小连方东炜
用于镭射钻孔的粘结片及使用其的镭射钻孔介质层
本实用新型提供一种用于镭射钻孔的粘结片及使用其的镭射钻孔介质层，该用于镭射钻孔的粘结片包括：增强材料、涂覆于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为无纺布或芳纶纸；使用上述材料的镭射钻孔介质层，包括数片相压合的粘结片，该...
方东炜
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一种线圈板的冲孔方法
本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种线圈板的冲孔方法，包括S10：制作线圈板，下表面铜箔能够支撑基材；S20：将线圈板装夹在冲床的下模上，下表面铜箔和下模贴合；S30：将冲头正对第一开窗：冲头横截面的形状和第一开窗的...
郑英东方东炜
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一种PCB加工方法及PCB板
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材...
李龙飞王水娟方东炜杨涛吴小连
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厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板
本实用新型提供了一种厚铜多层印制电路板板边结构及具有该结构的印制电路板。所述厚铜多层印制电路板板边结构包括相对间隔设置的多个铜箔层和夹设于相邻铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层两侧的二相邻铜箔层在邻近所述绝缘层一侧的铜箔表面...
王立峰方东炜
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一种覆铜板层压用的垫板
本实用新型属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％，所述的梯度递减为线型递减，所述的梯度递减为阶梯型递减，所述的梯度递减为非阶梯型递减，所述的基体...
吴小连黄伟壮潘华林王水娟方东炜
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