彭可
- 作品数：51 被引量：177H指数：8
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺机械工程冶金工程更多>>
- Mo_2C改性C/C-Cu复合材料的组织及载流摩擦磨损性能被引量：9
- 2016年
- 采用熔盐法在低密度炭/炭(C/C)坯体内孔表面制备了Mo_2C涂层,然后通过无压熔渗制备了C/C-Cu复合材料,研究了C/C-Cu复合材料的组织结构及载流摩擦磨损性能。结果表明:熔融Cu可自发渗入制备了Mo_2C内涂层的C/C坯体,复合材料中Cu相与C/C坯体形成相互贯穿的连通网络结构,Mo_2C涂层与Cu和热解炭(PyC)间均有良好的界面结合,反应生成Mo_2C过程中的催化石墨化及应力石墨化共同作用使C/C-Cu复合材料中Mo_2C涂层附近PyC的有序度提高。随载荷增大,C/C-Cu复合材料的摩擦系数逐渐降低,体积磨损率增大,而对偶的质量损失逐渐降低;载荷较大时材料磨损表面被摩擦膜覆盖的面积增大,但因粘着磨损摩擦膜的粗糙程度提高。材料磨损过程中还发生了氧化磨损,且载荷增大磨损表面O含量提高。
- 周文艳冉丽萍彭可葛毅成易茂中
- 关键词：C/C-CU复合材料熔渗显微组织摩擦磨损性能
- 国产炭纤维制备炭/炭复合材料摩擦磨损的拉曼光谱表征
- 采用国产PAN基炭纤维编织预制体,通过化学气相渗透结合浸渍工艺制备以粗糙层热解炭为主,密度1.83g/cm3的炭/炭复合材料试样,在MM3000型摩擦磨损性能试验台上进行惯性制动模拟刹车试验,并采用激光拉曼光谱对摩擦面和...
- 武帅刘云启葛毅成冉丽萍彭可易茂中
- 关键词：拉曼光谱
- 树脂炭含量对C/C复合材料摩擦磨损性能的影响被引量：6
- 2011年
- 为探明树脂炭含量与C/C复合材料摩擦因数及磨损量的关系,研究树脂炭含量分别为0、8.6%、67%(质量分数)的3种C/C复合材料的精细结构和摩擦磨损性能,采用实验用飞机制动装置模拟不同速度下的刹车过程,利用扫描、透射电镜观测分析摩擦表面和磨屑的微观形貌与结构。结果表明:3种材料均具有稳定的摩擦因数,并在中低速条件下达到峰值;随着树脂炭含量的增加,材料的磨损显著增大,树脂碳含量为67%的样件磨损量最大;树脂炭对C/C复合的摩擦因数影响不大。
- 雷宝灵易茂中徐惠娟冉丽萍葛毅成彭可
- 关键词：C/C复合材料树脂炭微观结构
- 与GH4169合金配副的C/C复合材料与高强石墨的滑动摩擦磨损性能被引量：4
- 2010年
- 在M-2000型摩擦磨损实验机上,以GH4169合金环为配副,对以粗糙层/光滑层/树脂炭(RL/SL/RC)为基体炭的C/C复合材料和拟用作航空发动机轴间密封环的高强石墨的滑动摩擦磨损性能进行对比研究。结果表明,随着时间延长,C/C复合材料的摩擦表面逐渐形成完整、致密的摩擦膜,因而摩擦因数逐渐降低,趋于平稳,在60～180 N载荷下,摩擦因数仅为0.11～0.18;而石墨材料摩擦因数在试验开始后迅速上升,达到动态平衡后保持小幅度的增长趋势,在60～180 N载荷下其摩擦因数为0.23～0.28。与高强石墨相比,C/C复合材料还具有更小的体积磨损,更适用于发动机轴间密封环材料。
- 彭可易茂中葛毅成
- 关键词：C/C复合材料高强石墨密封环
- B_(4)C含量对ZrB_(2)陶瓷微观结构及力学性能的影响被引量：1
- 2021年
- 针对ZrB_(2)陶瓷粉末在球磨时易掺入ZrO2,影响ZrB_(2)陶瓷烧结致密化的问题,添加B_(4)C作为烧结助剂,采用无压烧结法制备ZrB_(2)陶瓷材料,研究B_(4)C含量(w(B_(4)C),下同)对材料微观形貌、硬度与抗弯强度的影响。结果表明,B_(4)C通过与晶粒表面的ZrO2发生反应,抑制ZrB_(2)晶粒粗化,减小晶粒尺寸,从而提高烧结致密度。随B_(4)C含量增加,ZrB_(2)陶瓷的晶粒尺寸和相对密度逐渐增大,抗弯强度和硬度先升高后降低。当w(B_(4)C)为7%时,ZrB_(2)晶粒细小,材料的抗弯强度和硬度(HV)达到最大,分别为242 MPa和12.65 GPa。w(B_(4)C)增加至9%时,出现晶粒异常长大,材料力学性能下降。
- 杜玉辉汤振霄彭可周远明易茂中
- 关键词：无压烧结微观结构抗弯强度
- MoSi_2和WSi_2的价电子结构及性能分析被引量：8
- 2006年
- 根据固体与分子经验电子理论,对MoSi2和WSi2的价电子结构进行了定量的分析,通过键距差方法计算了MoSi2和WSi2晶体中各键上的共价电子数．结果表明:在MoSi2和WSi2晶体中,沿<331>位向分布的Mo-Si和W-Si原子键最强,这些键上的共价电子数和键能分别影响化合物的硬度和熔点．晶体中晶格电子数影响其导电性和塑性, MoSi2晶体中含有较高密度的晶格电子,因此MoSi2的导电性和塑性比WSi2好．并从键络分布的不均匀性解释了MoSi2和WSi2脆性产生的原因．
- 彭可易茂中冉丽萍
- 关键词：MOSI2价电子导电率
- C/C-ZrB2-SiC复合材料的制备及其性能研究被引量：1
- 2019年
- 采用高固相含量的ZrB2和SiC混合浆料浸渍C/C坯体,结合先驱体浸渍裂解工艺进一步增密,制备了C/C-ZrB2-SiC复合材料。研究了复合材料的微观结构、力学性能和抗烧蚀性能。结果表明:ZrB2和SiC陶瓷相相对均匀的分布在C/C坯体的网胎层和针刺区。C/C-ZrB2-SiC复合材料具有良好的力学性能,其抗弯强度为325.43 MPa。在氧乙炔火焰2500℃下烧蚀120 s后,复合材料显示了优异的烧蚀性能,其质量烧蚀率和线烧蚀率分别为0.776 mg/s和0.908μm/s。氧化形成的SiO2和B2O3的挥发吸热以及熔融态ZrO2的阻氧作用是C/C-ZrB2-SiC复合材料具有良好烧蚀性能的主要原因。
- 饶菲彭可冉丽萍易茂中尹欢
- 关键词：抗弯强度烧蚀性能
- MoSi_2价电子结构分析及结合能计算被引量：9
- 2007年
- 根据固体与分子经验电子理论,通过键距差(BLD)方法,计算了金属间化合物MoSi2的价电子结构和理论结合能。结果表明,MoSi2理论结合能为1 677.1 kJ/mol,与实验值吻合。由于Si原子偏移,沿〈001〉方向分布的Si—Si原子键共价电子数最多,nD=0.402 04。MoSi2晶体中含有较高密度的晶格电子,使MoSi2具有良好的导电性。MoSi2晶体中键络分布不均匀性是导致晶体脆性的主要原因。
- 彭可易茂中陶辉锦冉丽萍
- 关键词：二硅化钼价电子结合能脆性
- 纳米晶TaZr_(2.75)C_(3.75)固溶陶瓷粉末的制备与表征
- 2022年
- 分别以TaCl_(5)和ZrCl_(4)为钽源和锆源,酚醛树脂为碳源,采用溶剂热结合碳热还原法合成单相固溶陶瓷粉末TaZr_(2.75)C_(3.75)(TZC)。通过热力学和原子尺寸效应值计算分析碳热还原法合成TaZrC粉末的可行性,研究乙酰丙酮含量、金属原子浓度以及溶剂种类等工艺参数对粉末相组成、微观形貌以及粒径的影响。结果表明,通过溶剂热结合碳热还原反应,1700℃可制备晶粒尺寸为纳米级的单相Ta ZrC固溶陶瓷粉末。增加乙酰丙酮的含量可以提高粉末的分散性。随着金属原子浓度的提升,粉末从球形转变为不规则形态,平均粒径从微米级(~2.13μm)减小至亚微米级(~0.140μm)。相比丁醇溶剂,乙醇作为溶剂可获得分散性更好、颗粒尺寸更小的粉末。
- 蒋杰易茂中周远明彭可
- 关键词：溶剂热碳热还原反应碳化物纳米晶
- 电流对Mo_2C改性C/C-Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响被引量：8
- 2016年
- 通过对炭/炭坯体Mo_2C涂层改性并熔渗Cu制备了Mo_2C改性C/C-Cu复合材料,测试复合材料的载流摩擦磨损性能,研究电流强度对复合材料载流摩擦磨损性能的影响.结果表明电流由0增大至15A时,摩擦系数先减小后增大,5A时达最小值;复合材料体积磨损率逐渐增大;对偶磨损量在0~7.5A范围内较低,然后随电流增大而逐渐增大.电流较低时,磨损机制以磨粒磨损为主,随电流增大氧化磨损及黏着磨损程度提高,电流高至15A时,表现出了较明显的电弧侵蚀作用.
- 周文艳彭可冉丽萍葛毅成易茂中
- 关键词：C/C-CU复合材料熔渗电流摩擦磨损性能
