张伟伟
- 作品数：7 被引量：38H指数：4
- 供职机构：同济大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部重点实验室开放基金上海市教育委员会重点学科基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电子电信电气工程更多>>
- 一种生物强化污水渗滤系统
- 本实用新型涉及一种污水处理系统，具体涉及一种生物强化污水渗滤系统，包括垂向排列且渗滤系数依次下降的散水布水层、粗滤层、鼓风曝气层、细滤层、缓释填料层和厌氧空腔体以及连通厌氧空腔体的排水管；散水布水层中埋设有布水管网；鼓风...
- 马利民罗家宏陈翀陈光耀张伟伟
- 增强混凝土中FRP包覆筋研究(I):微结构设计被引量：20
- 2004年
- FRP筋作为钢筋增强混凝土的替代物已经在潮湿环境中的海堤工程、桥梁隧道、高层建筑、城市建设等基础设施的设计与施工中广泛使用。然而,FRP筋固有的脆性特征成为FRP筋进一步推广使用的障碍。在对FRP筋的综合研究基础上提出了包覆筋的概念,即包覆筋的芯由钢等高延展性的金属材料组成,包覆层由FRP组成。对新设计的FRP筋力学性能进行了理论推导,并给出了理论预测曲线。
- 郑百林李伟张伟伟贺鹏飞
- 关键词：FRP筋包覆层微结构设计
- 电子封装中材料的几何尺寸对翘曲的影响被引量：6
- 2005年
- 电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键环节之一。封装中各材料(基底、粘结层、芯片及封装材料)的几何尺寸、材料性能的差异引起的翘曲问题严重影响芯片的可靠性和焊接性能。本文采用数值分析方法,并考虑玻璃态转化温度(Tg)对材料性能(弹性模量和热膨胀系数)的影响,研究了尺寸变化对芯片翘曲的影响。分析表明基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲的影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲的影响较小,本文结果为进一步封装设计提供理论依据。
- 张士元郑百林张伟伟贺鹏飞
- 关键词：电子封装有限元几何尺寸翘曲
- 多芯片整体封装器件结构翘曲的数值分析
- 考虑到玻璃态转变温度(T<,g>)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:...
- 张伟伟郑百林吴景深贺鹏飞
- 关键词：翘曲三维有限元
- 文献传递
- 电子封装翘曲的非线性有限元分析
- 电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键环节之一。电子器件在封装中由于各种材料(基底、粘结层、芯片及封装材料)的尺寸和材料性能的差异在较大温差作用下引起的翘曲问题已严重影响了电子器件的可靠性、焊接性能和成品率。因此，温...
- 张伟伟
- 电子封装器件翘曲问题的数值分析被引量：5
- 2006年
- 考虑玻璃态转变温度(tg)对材料性能的直接影响,运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:在单芯封装中,基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小;在多芯封装中,随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小,基底尺寸影响较大.这一结果为进一步封装设计提供了理论依据.
- 张伟伟郑百林张士元贺鹏飞
- 关键词：电子封装翘曲三维有限元
- 增强混凝土中FRP包覆筋研究 Ⅱ:力学性能测试被引量：15
- 2004年
- 对FRP包覆筋进行了轴向拉伸破坏实验。实验测试分析表明,金属芯和非金属包覆层之间的机械变形性能耦合,使整个FRP筋在增强混凝土构件中呈现良好的双线性行为。实验所得的混杂FRP棒材应力-应变曲线的形状与理论曲线基本吻合,为进一步包覆层优化设计和在混凝土工程中的应用提供理论基础。
- 郑百林李伟张伟伟贺鹏飞
- 关键词：FRP筋包覆层双线性
