崔佳
- 作品数：6 被引量：60H指数：3
- 供职机构：大连工业大学化工与材料学院更多>>
- 相关领域：化学工程轻工技术与工程更多>>
- 聚乳酸/淀粉共混复合材料研究进展被引量：31
- 2008年
- 综述了近年来国内外聚乳酸/淀粉共混复合材料的研究进展,并对聚乳酸/淀粉共混复合材料的发展前景进行了展望。
- 曲敏杰李晶马春崔佳
- 关键词：聚乳酸淀粉共混生物降解
- 聚氨酯改性环氧树脂的研究被引量：8
- 2009年
- 用分子量分别为600、1000、1500、2000的聚乙二醇(PEG)与甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)反应,合成了不同种类的聚氨酯(PUR)预聚物,用来改性环氧树脂(EP),考察了由不同分子量PEG合成的PUR预聚物用量对改性EP力学性能、耐热性能的影响。结果表明,采用分子量为1500的PEG与TDI合成的PUR且其含量为10%时,改性EP材料的弯曲强度达到108.02 MPa,拉伸强度达到78.25 MPa,综合力学性能较好。
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- 关键词：聚氨酯预聚物环氧树脂增韧改性
- 热塑性淀粉的制备与性能研究被引量：1
- 2008年
- 以丙三醇/甲酰胺和丙三醇/尿素为增塑剂采用双辊筒炼塑机制备热塑性淀粉。研究了设备的加工特点和复合增塑剂的不同配比对热塑性淀粉力学性能、熔体流动性的影响,并以偶联剂对淀粉进行表面处理,比较其对淀粉的疏水化改性和抑制回生的效果。
- 李晶曲敏杰崔佳张美玲周荣袁利海
- 关键词：热塑性淀粉复合增塑剂偶联剂
- LED环氧树脂封装材料研究进展被引量：19
- 2008年
- 针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。
- 崔佳曲敏杰刘伟李晶张美玲
- 关键词：环氧树脂封装材料发光二极管韧性耐热性光输出
- 2009LED环氧树脂基础固化配方的研究被引量：1
- 2009年
- 以环氧树脂为基体树脂,向其加入固化剂、抗氧化剂、固化促进剂,并在适当的温度下固化。以灌封料的弯曲强度为指标,通过正交试验确定了环氧树脂固化工艺的最佳条件是:环氧树脂为100 g,固化促进剂用量为0.7 g,抗氧化剂为0.3 g,固化温度为140℃,固化剂为96.3 g。在此条件下,环氧树脂灌封料的弯曲强度可以达到28.3 MPa。
- 崔佳曲敏杰李晶刘海波胡那张艳玲
- 关键词：环氧树脂灌封料
- 聚氨酯对环氧树脂的改性研究
- 由于芯片制造技术的不断进步，发光二极管（LED）在各个领域得到了越来越广泛的使用。但是，根据LED的使用要求，LED封装用环氧树脂存在着很多问题需要解决：(1)脆性很强，不易浇铸成大尺寸的元器件;(2)在某些环境下，需要...
- 崔佳
- 关键词：环氧树脂聚氨酯
- 文献传递
