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尹雯

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇专利
  • 1篇科技成果

主题

  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 1篇电路
  • 1篇柔性基板
  • 1篇三维封装
  • 1篇通孔
  • 1篇热板
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇加注
  • 1篇硅

机构

  • 2篇中国科学院微...

作者

  • 2篇尹雯
  • 1篇于中尧
  • 1篇刘丰满
  • 1篇曹立强
  • 1篇李君
  • 1篇于大全
  • 1篇张博
  • 1篇张文奇
  • 1篇陆原
  • 1篇王启东
  • 1篇戴风伟
  • 1篇万里兮

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
曹立强于大全张文奇李君孙鹏戴风伟肖智轶王启东耿菲黄小花周鸣昊于中尧尹雯刘丰满徐健
集成电路是信息时代的命脉产业，严重影响国家战略和产业安全，封装是集成电路制造产业链中的重要一环。先进封装在产品超薄化、低成本和多功能应用中逐步显示出巨大潜力，也面临着战略性瓶颈问题。随着全球产品技术升级，国内与国际一流企...
关键词：
关键词：集成电路封装工艺
一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
本发明公开了一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法，包括：采用两个开口相对的U型真空槽对一个二维封装柔性基板进行折叠，并将该二维封装柔性基板真空吸附于该两个U型真空槽内壁，形成一个三维折叠封装单元；将多个该三维折叠...
张博尹雯陆原万里兮
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