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尹雯
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供职机构:
中国科学院微电子研究所
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合作作者
万里兮
中国科学院微电子研究所
戴风伟
中国科学院微电子研究所
王启东
中国科学院微电子研究所
陆原
中国科学院微电子研究所
张文奇
中国科学院微电子研究所
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尹雯
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以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
曹立强
于大全
张文奇
李君
孙鹏
戴风伟
肖智轶
王启东
耿菲
黄小花
周鸣昊
于中尧
尹雯
刘丰满
徐健
集成电路是信息时代的命脉产业,严重影响国家战略和产业安全,封装是集成电路制造产业链中的重要一环。先进封装在产品超薄化、低成本和多功能应用中逐步显示出巨大潜力,也面临着战略性瓶颈问题。随着全球产品技术升级,国内与国际一流企...
关键词:
关键词:
集成电路
封装工艺
一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
本发明公开了一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法,包括:采用两个开口相对的U型真空槽对一个二维封装柔性基板进行折叠,并将该二维封装柔性基板真空吸附于该两个U型真空槽内壁,形成一个三维折叠封装单元;将多个该三维折叠...
张博
尹雯
陆原
万里兮
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