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喻学斌

作品数：12 被引量：122H指数：6
供职机构：中山大学物理科学与工程技术学院物理系更多>>
发文基金：中国博士后科学基金香港中山大学高等学术研究中心基金更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇一般工业技术
  • 3篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇航空宇航科学...

主题

  • 12篇复合材料
  • 12篇复合材
  • 9篇铝基
  • 6篇电子封装
  • 6篇封装
  • 4篇热膨胀
  • 4篇铝基复合材料
  • 3篇碳纤维
  • 3篇铝
  • 3篇C/AL复合...
  • 2篇真空
  • 2篇真空铸造
  • 2篇热扩散率
  • 2篇热循环
  • 2篇复合材料研究
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇电子封装复合...
  • 1篇短纤
  • 1篇短纤维
  • 1篇压力浸渗

机构

  • 9篇上海交通大学
  • 5篇中山大学
  • 1篇南京大学

作者

  • 12篇喻学斌
  • 10篇张国定
  • 9篇吴人洁
  • 3篇徐耕
  • 2篇章肖融
  • 2篇干昌明
  • 2篇费冬
  • 1篇陈军
  • 1篇俞剑

传媒

  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇物理学报
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇华南理工大学...
  • 1篇材料导报
  • 1篇铸造
  • 1篇材料工程
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇航空材料学报
  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇1997
  • 3篇1996
  • 4篇1995
  • 4篇1994
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电子封装铝基复合材料线膨胀研究被引量：6
1995年
本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。
喻学斌张国定金燕萍吴人洁
关键词：电子封装铝基复合材料线膨胀系数航空材料
C/Al复合材料热膨胀与内应力研究被引量：6
1997年
测试了碳纤维正交对称排布(0/90)增强铝基复合材料(x—y)面内热膨胀曲线和热膨胀系数,发现热处理状态对复合材料(x—y)面内热膨胀有影响。本文通过碳纤维正交对称排布增强复合材料内应力的分析,证实了导致热膨胀差异的主要原因是复合材料内部存在残余应力。
喻学斌陈军徐耕张国定吴人洁
关键词：复合材料热膨胀应力
C／Al复合材料横向（z向）热膨胀研究被引量：1
1996年
本文测定了碳纤维正交对称排布（０／９０）增强铝基复合材料的横向（ｚ向）热膨胀系数，发现此种复合材料横向（ｚ向）热膨胀系数高于基体和增强体横向（ｚ向）热膨胀系数的异常现象，其横向（ｚ向）热膨胀系数大小同内部应力状态有关。本文解释了产生这种现象的原因。
喻学斌徐耕张国定金燕萍吴人洁
关键词：铝基复合材料热膨胀系数碳纤维
电子封装铝基复合材料热循环曲线研究被引量：5
1995年
研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学理论较好地解释了这些现象。
喻学斌张国定吴人洁
关键词：铝基复合材料热循环曲线热膨胀电子封装
金属基电子封装复合材料的研究现状及发展被引量：78
1994年
阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。
喻学斌吴人洁张国定
关键词：金属基复合材料电子封装热物理性能
短纤维增强铝基复合材料的制备及热膨胀被引量：1
1996年
详细叙述了碳短纤维增强铝基复合材料制备过程，测定了复合材料（ｘ－ｙ）面和Ｚ向热膨胀曲线和热膨胀系数。发现短纤维增强铝基复合材料（ｘ－ｙ）面和Ｚ向热膨胀有一些差异，其大小同制备增强体预制件时施加的压力和纤维本身的弹性模量有一定的关系。文章认为碳短纤维发生定向排布是导致（ｘ－ｙ）面和Ｚ向热膨胀差异的主要原因。
喻学斌徐耕张国定吴人洁
关键词：复合材料热膨胀短纤维碳纤维铝基
真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究被引量：7
1994年
叙述了真空反压渗透铸造法制取铝基电子封装复合材料的过程；测试了ＳｉＣｐ、镀铜碳短纤维、Ｐ１３０石墨短纤维、Ａｌ２Ｏ３短纤维、磷片石墨、石墨颗粒增强铝硅铸造合金复合材料的密度、孔积率和增强体的体积份数；给出了每种复合材料的金相照片，分析了不同增强体、预制件的制造方法和混杂增强对铝基复合材料的体积份数、孔积率等的影响。
喻学斌张国定吴人洁
关键词：真空铸造电子封装金属复合材料铝基
电子封装铝基复合材料制备及热物性研究
论文综述了复合材料的热膨胀和热导性能的理论计算模型,总结了颗粒、短纤维和长纤维增强金属基复合材料的热物理性能各种影响因素.得出:增强体与基体材料的热物理性能、增强体体积分数、增强体与基体间界面结合情况、热处理方式、增强体...
喻学斌
关键词：复合材料电子封装热循环热扩散率
真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究被引量：19
1994年
叙述了真空反压渗透铸造法制铝基电子封装复合材料的过程；测试了ＳｉＣｐ、镀铜碳短纤维、Ｐ１３０石墨短纤维、Ａｌ２Ｏ３短纤维、石墨磷片、石墨颗粒增强铝硅铸造合金复合材料的密度、孔积率和增强体的体积分数；给出了每种复合材料的金相照片，分析了不同增强体、预制件制造方法和混杂增强对铝基复合材料的体积分数、孔积率等方面的影响。
喻学斌张国定吴人洁
关键词：真空铸造铝复合材料电子封装
C／Al复合材料热导率各向异性研究被引量：2
1996年
用蜃景效应法测试了几种复合材料在不同方向上的热扩散率．发现碳（石墨）纤维单向排布增强铝基复合材料在ｘｙ排布面内各个方向的热扩散率相差很大，而碳（石墨）纤维正交对称排布增强铝基复合材料在ｘｙ排布面内热扩散率差别不大．
喻学斌张国定吴人洁章肖融干昌明费冬
关键词：碳纤维铝基复合材料热导率各向异性
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共2页<12>
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