周晓龙
- 作品数：329 被引量：776H指数：17
- 供职机构：昆明理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金云南省自然科学基金国家科技攻关计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程理学更多>>
- 一种银金属氧化物电触头材料的制备方法
- 本发明公开一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，属于低压电器触头材料技术领域。本发明所述方法通过对纳、微米粒度大小的银金属合金（AgMe）粉的氧正压氧化反应来生成银金属氧化物（AgMeO）粉末，然后采用近净成形技术来生产...
- 周晓龙胡日茗曹建春
- 文献传递
- 一种Ti/Fe合金板带的制备方法
- 本发明涉及一种含Nb的α型Ti合金板带材的制备方法，属于钛基合金技术领域。首先通过熔炼制备含0.5～1.5wt%Nb的钛基合金，然后通过结晶及均温处理后，采用控轧控冷技术获得高性能的Ti/Fe合金板/带产品。本发明是一种...
- 周晓龙曹建春黎敬涛范莹莹于杰陈敬超樊勇军
- 文献传递
- 反应合成法制备Ag/SnO_2复合材料中Ag_6O_2/SnO_2低指数界面研究被引量：4
- 2010年
- 利用Ag/SnO2复合材料界面高分辨透射电镜分析结果,运用第一性原理对复合材料界面结合进行模拟计结果表明,反应合成后Ag6O2(101)面与SnO2(110)面存在晶格匹配,结合能、布居分布和态密度均表明这两个自由表结合与实验现象吻合,电子差分密度进一步证实未分解的Ag6O2向Sn提供富氧环境,利于纳米SnO2颗粒生成,分析界面表层原子的弛豫状态。
- 杜晔平陈敬超冯晶周晓龙于杰
- 关键词：结合能弛豫AG/SNO2
- 一种耐汗液腐蚀性能的紫色18K金铝合金的制备方法
- 本发明涉及一种耐汗液腐蚀性能的紫色18K金铝合金的制备方法，属于黄金合金技术领域。以金和铝为合金的基体材料，添加稀土元素，通过真空感应熔炼和真空氩弧熔炼技术熔炼成金铝合金；经过一定温度和时间的热处理，获得色彩鲜艳、耐汗液...
- 于杰李德帅卢锦康崔小英徐明丽周晓龙
- 新型不锈钢基PbO_2/PbO_2-CeO_2复合电极材料的研制被引量：48
- 2004年
- 报道了在不锈钢基体上电沉积制备PbO2/PbO2-CeO2复合电极材料.研究了电沉积工艺参数对不锈钢表面沉积二氧化铅的影响.采用XRD、SEM对得到的电极进行了相结构和形貌分析,把该新型电极材料应用于电积锌过程并与传统的铅电极进行了对比,结果表明,采用不锈钢基PbO2／PbO2-CeO2复合电极材料,锌电积过程的槽电压降低,电流效率高.
- 曹建春郭忠诚潘君益周晓龙
- 关键词：阳极电极材料
- 碳钢基体镍-磷合金镀层表面沉积TiO_2薄膜
- 2004年
- 采用电沉积法在碳钢镀镍-磷合金镀层表面制备了TiO2薄膜,研究了溶液pH值、沉积时间和电流密度对薄膜增重的影响,分析测定了薄膜的成分及表面形貌。所得最佳工艺条件:pH值为4;时间为40min;电流密度为40～50mA/cm2。在最佳工艺条件下成功制备了与基体结合良好、致密、均匀的TiO2薄膜。浸泡试验表明TiO2薄膜提高了镍-磷合金镀层在质量分数为10%硫酸和10%氯化钠溶液中的耐蚀性。
- 曹建春周晓龙郭忠诚廖明顺
- 关键词：镍-磷合金合金镀层镀镍TIO2薄膜钢基体
- 将光纤通信转换为PCI－X总线通信的接口设备结构
- 本实用新型是一种将光纤通信转换为PCI－X总线通信的外部接口设备。其特征在于在各种光纤接口与PCI－X总线通信接口的相互连接间，连接了光信号转PCI－X数字信号专用处理芯片。本实用新型的将光纤通信转换为PCI－X总线通信...
- 黎敬涛黎敬霞顾琳许诺张清华曹建春陈敬超周晓龙
- 文献传递
- 一种纳米晶粒增强铜基材料的制备方法
- 以铜、铬(Cr)、锆(Zr)、镁(Mg)和稀土镧(La)、铈(Ce)、钇(Y)其中之一的元素为原料，经熔炼和雾化制粉后成为超细、固溶或过固溶的粉末。粉末在钢模中双向压制后直接挤压成为杆坯，在一定的加热温度和加热时间下，通...
- 陈敬超孙加林甘国友张昆华周晓龙杜焰
- 文献传递
- 添加剂对多孔陶瓷显气孔率的影响被引量：13
- 2005年
- 采用硅粉,碳粉,尿素以及氧化铝,氧化钇为原料,利用常压烧结法制备了氮化硅多孔陶瓷,并着重研究了添加剂对氮化硅多孔陶瓷显气孔率的影响,得出氮化硅多孔陶瓷的显气孔率随着碳粉或尿素含量的增加而增大,且碳粉的造孔作用优于尿素。
- 崔霞赵昆渝李智东段云彪周晓龙吴双桥李晓雪
- 关键词：氮化硅多孔陶瓷常压烧结气孔率添加剂
- 烧结温度对多孔道ITO材料结构的影响
- 2011年
- 采用固相法制备多孔道ITO材料,主要研究了ITO粉末成型压力为93MPa的素坯在不同烧结温度条件下的物相、显微组织、体积收缩率及孔道结构。研究结果表明,93MPa的素坯在600℃保温1h、1300℃保温3h工艺条件下所获得的ITO材料孔道结构较好,孔径较规则且分布均匀;随着烧结温度的升高,ITO材料体积收缩率变大,当温度超过1300℃后,ITO材料颗粒长大明显,导致该材料部分孔道弥合,不利于形成均匀分布的多孔道结构的气敏材料。
- 彭园园周晓龙曹建春何寒米永峰
- 关键词：ITO气敏材料烧结温度体积收缩率
