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赵新平

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路芯片
  • 3篇多芯片
  • 3篇热流密度
  • 3篇主机
  • 3篇主机系统
  • 3篇芯片
  • 3篇集成电路
  • 3篇集成电路芯片
  • 3篇功率芯片
  • 3篇出口

机构

  • 3篇江南计算技术...

作者

  • 3篇刘国平
  • 3篇朱文杰
  • 3篇袁浩
  • 3篇曾曙
  • 3篇薛建顺
  • 3篇赵新平
  • 3篇袁华
  • 3篇陈文录
  • 3篇张旭

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
共 7 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
大功率集成电路芯片冷却装置
本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等...
陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
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大功率集成电路芯片冷却装置
本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等...
陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
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大功率集成电路芯片冷却装置
本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接...
陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
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