肖革胜
- 作品数：33 被引量：56H指数：5
- 供职机构：太原理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金山西省青年科技研究基金山西省国际科技合作计划更多>>
- 相关领域：理学电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 任意角度下复合拉/压剪的测试装置及使用方法
- 任意角度下复合拉/压剪的测试装置及使用方法。本发明属于材料复杂加载测试领域，具体是一种测试任意角度复合拉剪与复合压剪下材料力学性能的装置及使用方法。解决了可同时实现任意角度的复合拉剪与复合压剪的问题。包括两个半圆盘以及用...
- 邱吉树学峰金涛肖革胜苏步云
- 文献传递
- 基于霍普金森压杆系统的可变压头动态压入测试装置
- 本发明公开了一种基于霍普金森压杆系统的可变压头动态压入测试装置，可实现材料动态力学性能的原位测试，压入装置包括：压头与材质相同的压头支撑物无缝榫接，压头支撑物尾端与入射杆端通过螺杆共轴线连接并在二者之间放置与入射杆材质相...
- 肖革胜邱吉苏步云树学峰王志华于菲菲杨煜
- 微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能
- 电子封装的无铅化使得无铅焊料与导电胶成为目前主要的微电子互连材料，相比于合金焊料，导电胶具有工艺温度低、印刷线条细及可连接性好等优点，关于其各种新型产品的研发及相关力学性能的研究已引起了业界的广泛关注。随着电子产品的微型...
- 肖革胜
- 关键词：导电胶力学性能电子封装数值模拟
- 文献传递
- 一种快速构建非均质材料细观数值模型的方法
- 本发明公开了一种快速构建非均质材料细观数值模型的方法，涉及材料的细观多尺度力学性能分析领域，具体为：建立一个空间区域，并在该区域内部随机生成相互不干涉的球形空隙结构；为上述空间区域施加狄利克雷边界条件，赋予基于应变能势函...
- 苏步云崔伟玲肖革胜邱吉金涛李志强
- 任意角度下复合拉/压剪的测试装置及使用方法
- 本发明属于材料复杂加载测试领域，具体是一种测试任意角度复合拉剪与复合压剪下材料力学性能的装置及使用方法。解决了可同时实现任意角度的复合拉剪与复合压剪的问题。包括两个半圆盘以及用于连接试验机与半圆盘的连接头，半圆盘外环侧设...
- 邱吉树学峰金涛肖革胜苏步云
- 文献传递
- 高温下不同银含量微电子胶连点的力学性能及膨胀系数不匹配热应力被引量：4
- 2017年
- 采用热机械分析仪和微压入测试系统对不同银含量微电子互连导电胶进行测试表征,并基于数值模拟分析其用于倒装芯片封装时胶层的不匹配热应力。结果表明,较高银含量固化导电胶的玻璃化转变温度滞后于较低银含量固化导电胶,且其热膨胀系数较低;随着温度的升高,导电胶的模量与硬度由玻璃态时的较高值降低到高弹态时的较低水平,且银含量较高时的刚度与强度较大;各不匹配热应力分量随温度的变化呈现出"蝌蚪状"或"半蝌蚪状",玻璃态时用于倒装芯片封装的导电胶未发生屈服。
- 吉新阔肖革胜刘二强杨雪霞树学峰
- 关键词：导电胶力学性能数值模拟热应力
- 微压入法研究湿热老化对各向同性固化导电胶力学性能的影响
- 采用'快速加载-保载-快速卸载'的微压入加载方式从细观角度研究了湿热老化对各向同性固化导电胶力学性能的影响,并采用基于广义开尔文模型的半经验方法对其蠕变行为进行表征.
- 肖革胜树学峰
- 基于纳米压入法Sn-Ag-Cu无铅焊料高温力学性能的研究被引量：2
- 2016年
- 无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度对无铅焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。本文对Sn96.5Ag3Cu0.5无铅焊料进行回流处理,采用纳米压入法研究其在实际工况下的高温力学性能。结果表明,温度对焊料试样的力学性能影响显著。随着温度的升高,弹性模量和硬度逐渐降低,焊料发生软化;较高温度下的蠕变应力指数较小,焊料的蠕变抗力降低,其相应的蠕变激活能为76kJ/mol。由此可知,随温度的升高,焊料的蠕变机制由位错攀移逐渐转变为晶界滑移。
- 李钊袁国政肖革胜树学峰杨雪霞
- 关键词：无铅焊料纳米压入高温力学性能
- 板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响被引量：15
- 2013年
- 焊点高度和焊盘尺寸相同情况下,分析焊点形状(桶形、柱形、沙漏形)对BGA封装在板级跌落冲击载荷下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立3种3D有限元模型,采用Input-G方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输入,对BGA封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明:在跌落冲击过程中,在0.1ms左右PCB板出现最大弯曲变形;焊点形状对BGA封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响;以最大剥离应力作为失效准则对三种焊点进行寿命预测,沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大,其次是柱形焊点,桶形焊点最小,表明沙漏形焊点在跌落测试中表现出较好的抗跌落碰撞性能。
- 杨雪霞肖革胜树学峰
- 聚氨酯弹性体静动态加载条件下力学性能的研究被引量：11
- 2017年
- 利用Instron5544和分离式霍普金森压杆(SHPB)装置对浇注成型的聚氨酯(PU)弹性体进行准静态和动态加载条件下的单轴压缩实验,得到材料的应力应变曲线。从实验曲线可知,PU弹性体为应变率敏感材料,且相较于准静态加载条件,动态载荷应变率效应更加显著。通过对多种超弹性本构方程的对比分析,探讨了应变能密度函数形式与实验曲线形状之间的关系。采用拟合度高且参数较少的"三项式"形式的应变能密度函数分别对各应变率下的实验曲线进行拟合,进而得到了PU弹性体应变率相关的本构模型。
- 刘高冲金涛陈圣家肖革胜苏步云树学峰
- 关键词：聚氨酯弹性体超弹性本构模型应变率
