白银超
- 作品数：34 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置
- 本发明适用于集成电路设计技术领域，提供了一种可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置，上述可变增益放大器包括：第一负载模块、第二负载模块、第三负载模块及至少两个放大模块；所述第一负载模块的阻值和所述第二负载模块的阻值相同...
- 王绍权王鑫白银超赵瑞华王磊李丰徐永祥王硕王晟苏晓晨张斌李超韩猛王亚君
- 文献传递
- 一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法
- 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和...
- 李焰锋白银超孙建才常会军徐达齐伟业陈国忠张皓刘佳张广显孔延伟梁旺龙霍鹏飞赵子龙李康刘通
- 文献传递
- 一种宽带无源双平衡倍频器MMIC的设计
- 2023年
- 基于GaAs肖特基二极管工艺,设计了一款输入频率覆盖11~21 GHz的宽带双平衡二倍频单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)芯片。通过仿真优化,设计出幅度和相位平衡性良好的超宽带宽巴伦,同时利用相位相消技术,有效抑制奇次谐波,在输出端得到所需的二次谐波信号,提高输出信号的频谱纯度。该倍频器集成了放大器,在整个工作频段内,当输入功率为0 dBm时,二次谐波输出功率均大于3 dBm,基波抑制度优于37 dB,三次谐波抑制度优于26 dB,尺寸仅为2.1 mm×0.8 mm,可以广泛用于微波收发系统的小型化设计。
- 郝志娟白银超颜廷臣王春燕
- 一种微波传输组件
- 本发明适用于射频传输技术领域，提供了一种微波传输组件，包括：盒体以及位于盒体内部并排设置的多组信号传输线路；信号传输线路包括第一射频连接器、主电路板、过渡电路板和第二射频连接器；第一射频连接器的焊脚端与主电路板连接，主电...
- 宋铖马玉培孙荣久王星王朋白银超霍现荣赵永兴张治海郭健解永康杨冰心焦鑫鑫李素娜李金达
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- 一种3D集成芯片及其制备方法
- 本发明适用于半导体芯片技术领域，提供了一种3D集成芯片及其制备方法。其中，所述3D集成芯片包括上下堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片的焊盘上制备有焊料凸点；所述第二芯片的芯片表面设置有再布线有机介质层，所述再布线...
- 王磊杨彦锋徐达常青松祁广峰张延青要志宏白银超崔亮刘飞飞杨楠高显
- 文献传递
- 多通道幅相控制芯片
- 本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种多通道幅相控制芯片，包括上层芯片和下层芯片；所述上层芯片上设有第一控制端、译码电路以及至少一个通道的控制电路；所述下层芯片上设有第二控制端、功分器和至少一个通道的射频电路；所述上层...
- 王凯白银超马寒啸王磊赵瑞华袁彪韩玉鹏刘乐乐董雪祁广峰苏辰飞王云飞
- 一种微波屏蔽装置及微波组件
- 本发明提供一种微波屏蔽装置及微波组件。该装置包括：金属外框，至少一个设于金属外框内部的金属隔离墙。金属隔离墙将金属外框的内部隔离为多个互不连通的区域。金属外框与金属隔离墙为可拆卸连接。金属外框朝向开口方向的其中一端设有第...
- 王朋杨旭姜兆国王占利白银超孙建才张越成孔宪辉陈茂林李增路刘天健李栋贤刘文豹常青松王二超
- 可调芯片
- 本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试...
- 谭超王磊白锐白银超潘海波刘桢徐森锋马伟宾顾登宣范仁钰傅琦刘方罡张凤麒杨栋
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- 一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法
- 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和...
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- 超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构
- 本发明提供了一种超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，超高频表贴陶瓷垂直互联结构包括陶瓷介质、正面引脚焊盘、背面引脚焊盘和类同轴结构，正面引脚焊盘设置在陶瓷介质正面上且周围设有GND区域...
- 朱春雨李萌白银超赵瑞华王磊赵正桥王晟苏晓晨韩猛刘星高占岭杨添延
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