王豫明
- 作品数：47 被引量：60H指数：5
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学经济管理金属学及工艺更多>>
- 检测手段的选择-2D还是非2D
- 2004年
- 众所周知在SMT生产中．印刷焊膏是最不稳定的一道工序。经试验论证在SMT生产中．总缺陷的50-70％是由印刷焊膏造成的。造成这么多缺陷的原因与印刷工艺参数有关。在SMT过程中印刷焊膏大约有35个工艺参数需要控制。从逻辑上讲．我们可以通过某种检测手段控制这个过程．在生产结束时发现的缺陷就会大幅度降低。使用AOI手段检测焊膏印刷过程越来越广泛的为电子制造业所采用。然而．什么是检测印刷焊膏的最佳手段；焊膏印刷检测的AOI使用2D还是3D手段：在印刷后使用在线AOI系统进行2D或3D检测．还是在高速贴装之后再检测：2D系统和3D系统哪一种是更好的选择：还是结合2D、3D一起使用更好？这篇文章探讨了不同的可能性并且提出了一些新的和特殊的解决方案。
- 陆磊译王豫明
- 关键词：焊膏印刷SMT生产AOI贴装检测手段电子制造业
- 使用“信号确认”快速有效地对BGA进行X光检查
- 2004年
- 尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍．大多数用户只能确定明显的缺陷．如桥连、气孔和缺球．仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图像(信号)中。为了解释这些信息．必须了解回流焊过程。本文将讨论影响回流焊接的工艺参数．展现在X-光TBGA回流焊中拍摄的各种实际焊接图形。这些X-光图形信号与回流焊的各阶段相对应．并能反映一定的工艺问题。
- 陆磊王豫明
- 关键词：BGA信号X光检查桥连图像用户
- 电子装配中的EP技术
- 本文介绍了为了减少印制电路板中使用表贴部件的数目而在印制电路板上使用新材料和方法的EP技术.这一点是通过在印制电路板中埋入电阻、电容、电感来代替传统的表面贴装无源元件来实现的.因为埋入式元件不需要焊点,造成PCB可靠性缺...
- 陆磊王豫明王天曦
- 关键词：电子装配印制电路板
- 文献传递
- 2015年,把我国建成SMT强国
- 2007年
- 近两年来，我国SMT业界和媒体讨论最多的一个命题，就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国；SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的信息产业部官员，也在公开讲话中提出“加快推进我国由电子信息产品制造大国向制造强国转变”的号召。
- 王天曦王豫明
- 关键词：SMT信息产业部电子制造电子信息
- 0201元件规模生产工艺条件探索
- 0201元件由于尺寸太小,它的工艺与普通的SMT工艺有一定的区别,无论从PCB、模板设计到生产,都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性,针对不同目的,设计不同形式的PCB和模板,同时考虑实验条件,需要有一条标准的S...
- 王豫明王天曦
- 关键词：PCB设计焊膏
- 文献传递
- 十年磨一剑 潜心创新路——工程实践实验室机制创新的探索与实践被引量：1
- 2014年
- 总结了清华大学基础工业训练中心SMT实验室成立10年来,在教学、科研和科技服务中取得的成就和实验室运行的特色以及发展思路,对工程实践实验室产学研一体化机制创新提供了有益的探索和有效的实践经验。
- 王天曦王豫明
- 关键词：工程教育工程实践
- 0201元件规模生产工艺条件探索
- 0201元件由于尺寸太小,它的工艺与普通的SMT工艺有一定的区别,无论从PCB、模板设计到生产,都需要进行一定批量的生产实验.实验要有目的性,针对不同目的,设计不同形式的PCB和模板,同时考虑实验条件,需要有一条标准的S...
- 王豫明王天曦
- 关键词：电子元件生产工艺电路组装技术
- 文献传递
- 贴片机的发展趋势与前景
- 本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的'三高四化'(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴片机发展前景作了预测与评估,可供从事贴...
- 王天曦王豫明
- 关键词：电子制造电子组装SMT贴片机
- 文献传递
- 提高对DFM／DFT价值的认识
- 2004年
- 我们所处的电子时代，一直都在寻求把新产品更多、更快地推向市场的方法。我们拥有优秀的工程、测试和制造团队，他们惯于缩短产品研制周期，并不断地改进和提高技术。我们已经学会利用容易或者能够及时获得的元器件于生产中，而不会把宝贵的资金浪费在库存上。
- JohnTalbot勘利王豫明
- 关键词：DFMDFT可测试性设计PCB
- 无铅CGA的组装与返修
- 2004年
- IBM引入了CuCGA(Copper Column Grid Array)来代替传统铅锡焊柱的CCGA(Cerami CColumn Grid Array)以实现无铅化，如图1所示。CCGA、CuCGA提供一个高可靠性封装方案，使具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片的使用成为可能。微电子封装中无铅化趋势增加了大尺寸，多I／O封装元件加工制造的复杂程度。芯片组装和返修的可制造性工艺发展也与新型封装互连结构的发展紧密相关。CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连接焊柱的强度和芯片组装过程的简化。芯片一侧的焊接点是互连可靠性的关键因素。焊点的几何结构同样会影响到电气性能。这些因素的评估决定了最后的焊柱设计。本文讨论的重点在于CuCGA芯片组装和返修工艺的研究及可靠性评估。目的是在已经发展成熟的CCGA组装工艺基础上，发展出适应新的无铅工艺标准的组装工艺。成功地将CuCGA组装工艺同发展中的锡-银-铜(SnAgCu，或SAC)芯片组装工艺结合起来，对贴片，回流焊接和返修领域提出挑战。下面将讨论工艺优化以及通过可靠性评估来论证这个工艺。
- 陆磊王豫明
- 关键词：可制造性组装工艺无铅化返修工艺
