王春华
- 作品数：48 被引量：154H指数：8
- 供职机构：河南工业大学更多>>
- 发文基金：河南省杰出青年科学基金博士科研启动基金河南省高校青年骨干教师资助项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺文化科学更多>>
- 郑州EAS阵列的Monte Carlo模拟
- 王春华
- 前驱体碳化/氮化法制备纳米氮化钒粉末被引量：1
- 2009年
- 以偏钒酸铵和纳米碳黑为原料,先制备前驱体粉末,再将前驱体粉末在一定温度下碳化/氮化得到纳米氮化钒(VN)粉末。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对反应产物的相组成和微观结构进行了分析。结果表明:相组成单一的VN粉末可以在1050～1100℃、1h条件下获得;1100℃时VN粉末显示球形或类球形,主要由20～50nm的颗粒组成。
- 赵志伟宋伟强关春龙王春华刘颖
- 关键词：前驱体粉末相组成微观结构
- 高增强体含量SiC_p/Cu复合材料制备和性能的研究被引量：7
- 2007年
- 针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料。采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu包SiC复合粉体,利用热压工艺制备了含有50%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料。用扫描电镜(SEM)对试样进行断口形貌分析,结果表明,细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化。对试样孔隙度的检测结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样孔隙度下降。试验结果很好地验证了理论模型。对试样的硬度、抗弯强度和电阻率的研究结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样的抗弯强度和硬度提高,而电阻率的变化不大。
- 王春华关绍康张锐
- 关键词：SICP/CU复合材料热压致密化
- 高压烧结的BaTiO3陶瓷的介电性能
- 2008年
- 用两种高压法烧结得到致密的细晶BaTiO3陶瓷。由压力辅助烧结得到的陶瓷晶粒没有过分长大,晶粒尺寸保持在纳米尺度内;用高压成型常压烧结法得到的陶瓷晶粒明显长大。当BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸从400 nm减小到50 nm时,相应的介电常数从3 000减小到1 900。介电常数的减小可由晶粒尺寸的减小而导致四方度的降低和非铁电低介电常数的晶界层解释。且铁电-顺电转变由一个尖锐峰变成一个宽的区域,宽的转变区域表现出扩散相变的特征。
- 肖长江王春华靳常青王晓慧
- 关键词：BATIO3陶瓷介电性能
- 我国陶瓷结合剂超硬磨具研究与应用现状浅析
- 本文针对我国陶瓷结合剂超硬磨具研究现状进行了系统地分析，阐述了在科学研究与新产品开发和生产等方面存在的诸多问题，并为此提出了几点建议。
- 王春华王秦生
- 关键词：超硬磨具陶瓷结合剂超硬材料
- 文献传递
- 絮凝沉降技术在磨料生产中应用的研究
- 该文在磨料生产中的化学处理、微粉分级等过程,采用了絮凝沉降技术,对影响沉降速度的因素进行了仔细的研究,考察了pH值、料浆浓度、试剂用量(浓度)、温度、工艺操作等因素的影响,得到了最佳的沉降条件.并对水循环利用,环境保护等...
- 王春华
- 关键词：絮凝沉降磨料化学处理微粉
- 文献传递
- 不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响被引量：7
- 2007年
- 采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高。
- 黎寿山王海龙刘瑞瑜范冰冰王春华吴曰送张锐
- 关键词：SIC/CU复合材料
- 金刚石作为吸附剂的前景展望
- 世界上每年约有40万吨的活性炭用于水、血浆等生物介质的净化。但具有高吸附活性的所有活性炭都有相当大的缺点，如机械强度低、不可避免的表面层失效等，而这将导致不能容许的血浆污染。此外活性炭不可能回收利用，生产成本昂贵。研究发...
- 李颖王春华
- 关键词：金刚石吸附剂表面处理化学惰性回收再利用物理化学性能
- 文献传递
- 常压烧结碳化硅陶瓷的制备及导电性能被引量：9
- 2008年
- 采用常压烧结法制备碳化硅陶瓷,对其显微结构和导电性能进行了分析。研究发现,常压法可获得致密的碳化硅烧结体,具有较低的电阻率,在300～600℃温度范围内表现出明显的负电阻率温度系数。
- 王春华王改民
- 关键词：常压烧结碳化硅陶瓷导电性
- P(AA-co-MMA)/PEG半互穿聚合物网络的力学性能研究
- 2007年
- 通过氢键复合形成的聚(丙烯酸-co-甲基丙烯酸甲酯)/聚乙二醇(P(AA-co-MMA)/PEG)半互穿聚合物网络,其储能模量比(Eg/Er)可以达到160,相应的损耗因子(tanδ)高达1.0242。其最大应力随着分子量的增加逐渐增大;断裂时应变随着PEG分子量的增加逐渐增大。
- 刘国勤黄芳关春龙彭进张琳琪朱贺夏绍灵王春华
- 关键词：半互穿聚合物网络
