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王志英

作品数：7 被引量：61H指数：4
供职机构：昆明理工大学材料与冶金工程学院冶金工程系更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程

主题

  • 3篇电沉积
  • 3篇镀层
  • 2篇耐磨
  • 2篇耐磨性
  • 2篇金属
  • 2篇化学镀
  • 2篇合金
  • 2篇复合镀
  • 2篇复合镀层
  • 2篇NI-W
  • 1篇电镀
  • 1篇电解
  • 1篇冶金
  • 1篇渗硼
  • 1篇镍合金
  • 1篇硫化矿
  • 1篇金属基
  • 1篇金属基复合
  • 1篇金属基复合材...
  • 1篇晶态

机构

  • 7篇昆明理工大学

作者

  • 7篇王志英
  • 6篇刘鸿康
  • 6篇王敏
  • 6篇郭忠诚
  • 3篇杨显万
  • 1篇朱祖泽
  • 1篇刘纯鹏

传媒

  • 2篇电镀与环保
  • 2篇化工冶金
  • 1篇有色金属
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇昆明理工大学...

年份

  • 2篇1997
  • 4篇1996
  • 1篇1995
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
化学镀Ni-W-B非晶质电阻膜的研究被引量：1
1996年
研究了化学懂Ni-W－B合金的工艺及性能．结果表明，在Ni-B槽液中加入一定量的钨酸钠溶液，不仅能得到含钨、硼的镀层，而且还能提高镀液的沉积速度；Ni-W-B合金层在镀态时为非晶态结构，它的电阻率随钨含量的增加而增大，随镀层厚度的增加而降低．
郭忠诚杨显万刘鸿康王志英王敏
关键词：化学镀镍合金
硫化铅锌锑矿一步获取金属新工艺的研究
1996年
根据铅锌锑金属具有易挥发的特征，研究了金属硫化矿物在有ＣａＯ存在的条件下，用水煤气或氢气低温直接还原（８５０—９００℃），同时固硫，继而高温挥发一步获得金属或合金．
王志英朱祖泽刘纯鹏
关键词：硫化矿冶金
低温电解渗硼的工艺及性能研究被引量：2
1997年
以硼酐为主，加入少量冰晶石和氟硼酸钾的盐浴具有流动性好、渗速快等优点。渗硼层的厚度随电解时间的延长而缓慢增加，随电流密度的升高呈直线增加。Ｘ射线衍射分析表明，在低温条件下，渗硼层的组织主要由ＦｅＢ和Ｆｅ２Ｂ组成。动力学分析证明，低温渗硼的决定性因素仍是扩散。
郭忠诚杨显万刘鸿康王志英王敏
关键词：电解渗硼化学热处理
化学镀层应用现状与展望被引量：19
1996年
综述了主要化学镀层的应用领域及制作技术，其中包括化学镀铜、镀镍、镀锡、镀铅锡、镀金以及化学镀钯等应用，并指出了今后的发展方向。
郭忠诚刘鸿康王志英王敏
关键词：化学镀镀层
电沉积Ni－W－SiC复合镀层工艺被引量：14
1996年
讨论了工艺参数对镀层成份的影响，同时还讨论了热处理对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺可得到含Ｎｉ５０％～５５％、Ｗ４２％～４５．４％和ＳｉＣ３％～７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃×１ｈ或氮、碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－（ＦｅＮｉ）相，经氮、碳共渗后，还有ＷＣ相和Ｎｉ＿４ｗ相。ＳｉＣ微粒的加入，显著地增加了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。
郭忠诚刘鸿康王志英王敏
关键词：电沉积复合镀层耐磨性电镀
SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响被引量：23
1997年
讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响．结果表明，采用电沉积工艺，可得到含Ｎｉ５０～５５％、Ｗ４２～４５．４％、ＳｉＣ３．０～７．６％的复合镀层．ＮｉＷＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃热处理１ｈ或氮碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的－ＦｅＮｉ相，经氮碳共渗后还有ＷＣ和ＷＮ相．ＳｉＣ微粒的加入显著地提高了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性．经氮碳共渗后的复合镀层，其硬度和耐磨性优于其它镀层．
郭忠诚杨显万刘鸿康王志英王敏
关键词：电沉积复合镀层耐磨性金属基复合材料
电沉积Ni－W非晶合金及Ni－W－SiC复合层被引量：10
1995年
以电化学和络合物化学理论为依据，利用“诱导共沉积”效应，选好合适的络合剂，在金属表面电沉积Ｎｉ－Ｗ及其复合镀层。研究了镀液组成、ｐＨ值、温度和电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层电沉积的影响；讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明：采用适宜的镀液组成和工艺条件，可得到Ｗ含量大于４４％的合金镀层。Ｗ含量大于４４％的合金层及其复合层呈非晶态结构；经热处理后，非晶态合金层的硬度明显增加，含４６％Ｗ的合金层及其复合层的硬度分别可达到１３５０Ｈｖ和１５２０Ｈｖ，在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。
郭忠诚刘鸿康王志英王敏
关键词：复合层电沉积非晶态合金
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