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潘碑

作品数:11 被引量:13H指数:1
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇封装
  • 3篇锁相
  • 3篇相位
  • 3篇相位噪声
  • 3篇小型化
  • 2篇噪声
  • 2篇收发
  • 2篇锁相源
  • 2篇宽带
  • 2篇混频
  • 1篇低相位噪声
  • 1篇低相噪
  • 1篇电路
  • 1篇堆叠
  • 1篇堆叠封装
  • 1篇行波放大器
  • 1篇异构
  • 1篇异构集成
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟

机构

  • 10篇南京电子器件...
  • 1篇北京理工大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 10篇潘碑
  • 2篇陈静
  • 1篇钱兴成
  • 1篇陈产源
  • 1篇丁玉宁
  • 1篇于伟华
  • 1篇邵登云
  • 1篇蒯乐
  • 1篇蔡茂
  • 1篇王晟
  • 1篇刘炜
  • 1篇马建军
  • 1篇温艳兵
  • 1篇郁健
  • 1篇苏卫国
  • 1篇王川宇

传媒

  • 7篇固体电子学研...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇微波学报

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制被引量:1
2023年
基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相位噪声为-95 dBc/Hz@1 kHz,杂散抑制大于65 dBc,且测试结果与仿真结果相吻合。
尹峰钱兴成王晟潘碑陈静
关键词:系统级封装锁相源小型化
基于3D-SiP集成技术的新型微波模块
2022年
基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南京电子器件研究所基于3D-SiP集成技术开发了系列化的微波模块,采用HTGG金属陶瓷封装和硅基封装等多种封装形式,如图1所示,全面覆盖颜率源、变频通道、收发前端等微波功能电路,工作频段已实现DC-4D GHz的全覆盖.
潘碑葛振霆陈鹏鹏柳超陈静邵登云刘霆李宇轩
关键词:微波模块工作频段功能电路封装形式集成技术异构集成
适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计
2023年
研究并实现了适用于数字T/R组件的2种小型化三维系统级封装(SiP)收发变频模块的设计。为了获得更高的隔离度与杂散指标,设计了2种SiP变频模块,分别实现Ku波段和S波段的一次变频功能,模块内部集成双向放大器、滤波器和混频器等。SiP变频模块采用三维垂直互联、板级堆叠工艺(POP)、LC滤波器等多种技术,每个模块的尺寸仅有14.2 mm×8.5 mm×3.8 mm。2种SiP模块组合使用可实现信号在Ku波段至125 MHz的2次收发变频功能,8.5 mm的宽度非常适用于数字T/R组件。同时给出了SiP模块化数字T/R组件的设计解决方案。
宋俊欣杨旭潘碑柳超
一种用于高度表测量系统的射频前端收发组件
2016年
简要介绍了高度表测量系统用射频前端收发组件的设计方案。详细阐述了主要功能单元电路和重要技术指标的设计考虑。该射频前端达到的指标为:输出发射功率大于16 W,输出功率全温稳定性小于0.1 d B/10℃,收发隔离大于112 d Bc,端口泄漏小于34 d BμV等。
蔡茂潘碑郁健马建军温艳兵
关键词:发射功率收发隔离
误差矢量幅度分析及在微波发射机中的应用被引量:1
2015年
数字电路技术日益成熟,传输模拟信号的微波发射机成为影响发射链路信号损伤的重要因素。以EVM作为衡量信号损伤程度的指标,分析了引起EVM恶化的因素。在GMSK恒包络调制体制下,相位噪声是引起EVM恶化的主要因素;进一步得到EVM与相位噪声的关系式,从而得到便于直接测试的单边带相位噪声指标,并应用于样品设计,研制成功了满足弹载环境要求的X波段微波发射机。
刘炜潘碑葛培虎
关键词:发射机高斯最小频移键控误差矢量幅度相位噪声数字通信
锁相频率源混频信号的相位噪声分析被引量:10
2014年
分析了锁相源的相位噪声构成,并在此基础上建立了两路相关锁相源混频相位噪声的近似数学模型,推导了相应的相位噪声的计算式。通过实验及对实验数据的分析表明,该数学模型与实际实验结果一致,大幅度减小了相位噪声估计的偏差。该数学模型能有效的指导复杂频率源的设计及相位噪声的估算。
潘碑苏卫国
关键词:锁相频率源相位噪声混频
温度循环和随机振动载荷下堆叠封装焊点可靠性模拟研究
2024年
采用有限元模拟研究了堆叠封装(Package on package, PoP)在温度循环和随机振动载荷下的焊点可靠性,包括封装内部的基板堆叠焊点和封装外部的板级互连焊点。通过应力分析定位危险焊点并计算焊点在温度循环下的疲劳寿命。模拟结果表明:在温度循环载荷下,应力主要集中于基板边角处焊点,基板堆叠焊点的疲劳寿命为3 002周次,板级互连焊点的疲劳寿命为1 552周次;在随机振动载荷下,两层焊点的应力值均较低,在50~2 000 Hz的随机振动频率范围内具有较高的可靠性。
潘碑王宏光李宇轩葛振霆陈鹏鹏
关键词:焊点可靠性温度循环疲劳寿命预测有限元模拟
X波段低相噪细步进频率合成器的研制被引量:1
2014年
采用多种频率合成技术,包括DDS技术、PLL技术等,设计了一种带宽200 MHz、全频带相位噪声小于-115dBc/Hz@5kHz、步进频率小于0.1Hz的X波段频率合成器。混频锁相模块中的偏移频率跟随输出频率跳变,从而实现全频带内相位噪声指标基本一致。设计了动态防失锁电路,以解决偏移频率跳变引起的失锁和错误锁定问题。研制结果验证了方案设计和电路设计的可实现性。此频率合成器特点是在X波段兼顾细步进、低相位噪声和高杂散抑制等各项指标。
王川宇潘碑丁玉宁
关键词:步进频率X波段低相噪频率合成技术低相位噪声
基于0.7μm InP HBT工艺的宽带差分行波放大器
2024年
文中设计了一款基于0.7μm InP HBT的宽带差分行波放大器。该行波放大器拥有三个增益单元,为了得到更高的增益,采用了差分共射共基极放大结构;为了得到更高的带宽,每级都采用了射级退化电阻。集电极偏置低于最大电流增益的值,这使得放大器能拥有频率不变的高输出功率特性与平坦的群延时。此宽带差分行波放大器工作在DC~80.6 GHz频段,增益为13.3 dB,输出P-1为11 dBm,消耗的直流电流为84 mA。此外,放大器群延时在带宽范围内满足12 ps波动,平坦的群延时使行波放大器在高速光通信系统中具有重要的应用价值,对推动核心器件国产化进程具有参考价值。
余芹潘晓枫于伟华潘碑毕博葛振霆
关键词:宽带行波放大器差分放大器
一种小型化宽带锁相源
2015年
提出了一种用不同频段的频率合成器芯片集成实现小型化宽带锁相源的方案。在小于30mm×20mm的电路板上集成了锁相源所需的全部电路,实现了0.38~4.91GHz的宽带锁相频率源。所设计的频率源在全带宽内输出功率>3.5dBm,相位噪声<-91dBc@1kHz,杂散抑制>76dB。该方案具有非常灵活的可扩充性,能在很小的空间内,进一步实现更宽频带或多频段工作的锁相源。
蒯乐陈产源潘碑
关键词:小型化宽带锁相源
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