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文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇会议论文

主题

  • 3篇倒装
  • 3篇电池
  • 3篇太阳能电池
  • 3篇牺牲层
  • 3篇衬底
  • 2篇等离子体
  • 2篇等离子体激元
  • 2篇多量子阱
  • 2篇旋涂
  • 2篇上台
  • 2篇器件封装
  • 2篇热蒸发
  • 2篇外延片
  • 2篇下台
  • 2篇芯片
  • 2篇金属光栅
  • 2篇刻蚀
  • 2篇刻蚀工艺
  • 2篇刻蚀深度
  • 2篇各向异性腐蚀

机构

  • 12篇中国科学院

作者

  • 12篇张宝顺
  • 12篇李晓伟
  • 5篇曾春红
  • 4篇杨辉
  • 4篇苏瑞巩
  • 4篇王荣新
  • 4篇时文华
  • 4篇林文魁
  • 4篇熊敏
  • 3篇邢政
  • 3篇张晓东
  • 2篇付凯
  • 2篇邱凯
  • 2篇黄宏娟
  • 2篇俞骁
  • 1篇董健荣
  • 1篇周桃飞

传媒

  • 1篇2010(第...

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2011
  • 1篇2010
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
倒装薄膜太阳能电池的制作方法
本发明揭示了一种倒装薄膜太阳能电池的制备方法,在半导体的第一衬底上沉积牺牲层,在牺牲层上生长太阳能电池外延层;然后在外延层的表面和第二衬底的表面分别制备键合/粘附结构层,通过键合方式/粘合方式贴附在一起;最后选择性去除牺...
王荣新李晓伟曾春红张宝顺杨辉
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三维金属光栅的制作方法
本发明公开一种三维金属光栅的制作方法,包括步骤:在外延片上形成间隔排列的多个挡体;在所述挡体之间形成三维金属结构;将所述挡体剥离去除,以在所述外延片上形成三维金属光栅。本发明利用表面等离子体激元将能量束缚在金属表面,在近...
曾春红付凯李晓伟林文魁陆增天张宝顺
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一种器件封装互联方法
本发明提供了一种器件封装互联方法,包括如下步骤:(1)提供具有上、下台面电极的半导体芯片,其中,上台面电极高于下台面电极;(2)在所述上、下台面电极上分别施加焊料;(3)对焊料进行回流处理,使分布在所述上、下台面电极上的...
苏瑞巩黄宏娟李晓伟时文华熊敏张宝顺
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纳米减反薄膜或增透膜以及光学或光电器件的制备方法
本发明涉及一种纳米减反薄膜或增透膜以及光学或光电器件的制备方法。该方法为:至少在光学或光电器件的采光窗口上采用透明纳米材料组装形成至少一层与采光窗口表面结构层具有大于0°夹角的纳米阵列结构的减反薄膜或增透膜。本发明通过采...
王荣新邢政张晓东李晓伟张宝顺杨辉
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一种小面积图形刻蚀深度的测量方法
本发明公开了一种小面积图形刻蚀深度的测量方法,包括:提供一参考样品,设置多个面积不同的刻蚀参考区并进行刻蚀,测量刻蚀参考区的刻蚀面积与刻蚀速度,建立刻蚀面积与刻蚀速度的模型;提供一刻蚀衬底,设置第一刻蚀图形和第二刻蚀图形...
苏瑞巩缪小虎李晓伟时文华熊敏张宝顺
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一种薄膜太阳能电池及其制备方法
本发明公开了一种薄膜太阳能电池,包括具有光伏单元的外延片,以及覆盖复合于外延片两侧的前电极及背电极,光伏单元为薄膜结构的PN结或PIN结,前电极为透明导电薄膜或具图形结构的多层金属薄膜,太阳能电池在其朝向太阳辐照的一侧具...
王荣新邢政邱凯张晓东李晓伟张宝顺杨辉
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一种器件封装互联方法
本发明提供了一种器件封装互联方法,包括如下步骤:(1)提供具有上、下台面电极的半导体芯片,其中,上台面电极高于下台面电极;(2)在所述上、下台面电极上分别施加焊料;(3)对焊料进行回流处理,使分布在所述上、下台面电极上的...
苏瑞巩黄宏娟李晓伟时文华熊敏张宝顺
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一种仿生壁虎脚刚毛阵列的制作方法
本发明公开了一种仿生壁虎脚刚毛阵列的制作方法,其可以包括:选择上层为(100)型硅,下层具有自腐蚀停止层的材料作为衬底;在上硅层表面沉积抗腐蚀层并对其图形化形成抗腐蚀掩膜;利用硅各向异性腐蚀方法将暴露的硅结构腐蚀成横截面...
曾春红俞骁李晓伟林文魁张宝顺
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一种小面积图形刻蚀深度的测量方法
本发明公开了一种小面积图形刻蚀深度的测量方法,包括:提供一参考样品,设置多个面积不同的刻蚀参考区并进行刻蚀,测量刻蚀参考区的刻蚀面积与刻蚀速度,建立刻蚀面积与刻蚀速度的模型;提供一刻蚀衬底,设置第一刻蚀图形和第二刻蚀图形...
苏瑞巩缪小虎李晓伟时文华熊敏张宝顺
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宽光谱太阳能电池的抗反膜设计
太阳能电池作为绿色环保的可再生能源已成为人们的关注的焦点。如何提高电池转换效率是目前面临的主要研究难题之一。当太阳光照射在半导体材料表面时,其表面对入射太阳光有很高的表面反射,图1显示了以AIInP为窗口材料的GaInP...
王荣新杨辉邢政邱凯张晓东李晓伟董健荣路书龙周桃飞张宝顺
共2页<12>
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