曹白杨
- 作品数：21 被引量：78H指数：5
- 供职机构：北华航天工业学院更多>>
- 发文基金：河北省高等学校科学技术研究指导项目博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术理学更多>>
- 基于启发式算法优化SMT贴装过程的研究
- 刘建冯登超毕亚军郭云波张洁周彤薛建峰梁万雷徐利娜薛瑞崔瑞雪王晓曹白杨王刚
- 该课题通过严格的理论推导，建立了贴装优化的数学模型，提出了一种蚁群算法的参数设置原则及基于正交试验设计方案的参数优化设置方法，减少了参数设置的试验次数，实现了最佳参数组合方案，提高了参数选择的效率。采用VB和SQL语言，...
- 关键词：
- 关键词：蚁群算法
- 加强创新教育 适应航天工业发展——电子工艺与管理专业建设探索被引量：3
- 2011年
- 本文结合电子工艺与管理专业适应航天工业发展的改革,阐述了综合素质教育在专业建设的重要性。并根据航天工业特殊要求,对教学过程、教学方法、教学内容等方面全面地进行规划和培养学生的综合素质进行了全面论述。
- 曹白杨杨虹蓁
- 关键词：教学改革创新教育
- 晶圆的板级装联工程系统
- 本文研究的是微组装工艺及相关设备的合理配置与应用。微组装设备决定生产的先进性、技术水平、生产效益等。晶圆焊接和晶圆测试设备已成为微组装技术的支柱和深入发展的重要标志,晶圆焊接和晶圆测试设备是整个微组装技术生产中最关键、最...
- 曹白杨王晓
- 关键词：微组装技术
- 文献传递
- 表面组装技术的应用与发展(上)被引量：2
- 2003年
- 本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。
- 顾霭云曹白杨
- 关键词：表面组装技术印刷电路板贴片机回流焊波峰焊
- 表面组装技术的应用与发展(下)被引量：3
- 2003年
- 本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。
- 顾霭云曹白杨
- 关键词：表面组装技术印制电路板贴片机回流焊波峰焊
- 功率超声换能器应用与设计被引量：15
- 2000年
- 本文主要介绍了功率超声在工业方面的应用,并介绍了清洗用功率超声换能器的设计,详细阐述了其结构特点、振动方程、振速分布及应力分布等.
- 曹白杨董平韩文仲胡志勇徐景满刘卫
- 关键词：功率超声超声清洗功率超声换能器
- 芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试被引量：5
- 2011年
- 利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。
- 杨虹蓁曹白杨曹新宇
- 关键词：芯片尺寸封装有限元分析焊点可靠性
- 电子工艺与管理专业教学实践被引量：1
- 2012年
- 本文介绍了学院电子工艺与管理试点专业教改的背景、依据及专业教学改革的指导思想和目标,对本专业的教育定位与培养目标、构建理论和实践课程教学体系、改革与建设等环节进行了探索和实践。
- 曹白杨关晓丹
- 关键词：专业教学改革课程教学体系产学结合
- 微电子封装中引线互连工艺质量预测模型设计与研究
- 关晓丹张洁杨虹蓁梁万雷曹白杨孙燕赵鹏
- 该课题对微电子封装中的引线互连质量预测方法进行了研究，完成了金丝球键合（绑定）质量预测模型的设计。课题首先对键合工艺进行了正交试验，试验中共选取九个工艺参数，即：键合温度、换速高度、键合速度、键合时间、超声功率、键合压力...
- 关键词：
- 深化专业改革,加强能力培养
- 本文阐述了电子产品设计与工艺专业办学基础,并介绍了该专业正在实施的教学改革、实践教学、实习基地建设及师资队伍建设等方面的工作。
- 曹白杨梁万雷孙燕
- 关键词：教学改革
- 文献传递
