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张霞
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9
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供职机构:
中国科学院微电子研究所
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合作作者
万里兮
中国科学院微电子研究所
张博
中国科学院微电子研究所
宋崇申
中国科学院微电子研究所
张静
中国科学院微电子研究所
于大全
中国科学院微电子研究所
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张霞
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侯峰泽
年份
1篇
2015
2篇
2014
1篇
2013
5篇
2012
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一种在柔性基板上安装薄芯片的方法
本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括:将厚芯片的待减薄面朝外,安装于柔性基板上;在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板,该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置,用来暴露厚芯片的待减薄面,同时遮挡住柔性基板上除...
于大全
陶文君
张霞
张博
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一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法
本发明公开了一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法,包括:提供第一液晶聚合物核心基板和第二液晶聚合物核心基板;将有源器件倒装连接到第一液晶聚合物核心基板;将无源器件表面贴装到第二液晶聚合物核心基板;将贴装有无源器件的第...
张霞
曹立强
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一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法
本发明公开了一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法,包括:选取带有单层金属层的柔性基板,对该柔性基板上的单层金属层进行刻蚀形成多个金属电极,并对柔性基板没有单层金属层的一面进行激光刻槽形成多个槽;在该柔性基板...
张霞
于大全
张博
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埋置有源元件的基板及埋置方法
本发明公开了一种在基板中埋置有源元件的方法。该方法包括:在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形;将有源元件连接至第一承载板上的第一内层电路图形;在介质板上有源元件的对应位置加工空穴,空穴的长度和宽度均等于或大于有源元...
张霞
万里兮
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埋置有源元件的树脂基板及其制备方法
本发明公开了一种埋置有源元件树脂基板的制备方法。该制备方法包括:在承载板上加工贯穿承载板的散热孔,并进行散射孔的金属化,散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置;在有源元件的被动面涂覆界面散热材料,将有源元件粘附于带有散热...
张霞
万里兮
陈峰
郭学平
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电子元件封装体及其制造方法
本发明公开了一种电子元件封装体结构,包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地,还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通...
张静
宋崇申
张霞
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有源芯片封装基板及制备该基板的方法
本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括:芯板;至少一个上有源芯片,嵌入芯板内,其主动面朝向芯板的下表面,该上有源芯片为有源裸芯片;及至少一个下有源芯片,嵌入芯板内,其主动面朝向芯板的上...
于中尧
张霞
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电子元件封装体及其制造方法
本发明公开了一种电子元件封装体结构,包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地,还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通...
张静
宋崇申
张霞
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多节“丰”字形类周期性柔性基板结构及其三维封装方法
本发明公开了一种多节“丰”字形类周期性柔性基板及其三维封装方法,该基板包括多个芯片和一个类周期性柔性基底,该多个芯片以二维方式布设于该类周期性柔性基底上,其中,一部分芯片以“一”字形顺序排列于该类周期性柔性基底的中轴线上...
廖安谋
侯峰泽
张霞
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