以16个水稻品种为材料,测定了铜对水稻种子萌发相关指标,并观察了根尖有丝分裂及分生区Ca分布的影响。结果表明:(1)0.1 mM和0.2 mM CuSO4溶液处理对水稻根长的抑制作用大于对芽长的抑制,且对不同品种根长的抑制作用存在明显差异;(2)随着铜处理浓度(25、50、75、100μM)的升高,根尖细胞有丝分裂指数及相对有丝分裂指数皆呈下降趋势;(3)正常生长条件下,水稻根尖分生区细胞中的Ca主要分布在液泡和细胞间隙中,而细胞质、细胞核中分布很少;50μM铜处理下,根尖分生区细胞液泡和胞间的Ca沉淀颗粒明显减少,而胞质及核基质中的Ca沉淀颗粒增多。铜胁迫造成根尖细胞中原有Ca分布的变化可能是引起细胞功能的紊乱,进而影响根系生长的原因之一。
